对于蓝宝石基板来说，它在成为一片合格的衬底之前大约经历了从切割、粗磨、精磨、以及抛光几道工序。以2英寸蓝宝石为例：
1. 切割：切割是从蓝宝石晶棒通过线切割机切割成厚度在500um左右的。在这项制程中，金刚石线锯是主要的耗材，目前主要来自日本、韩国与---。
2. 粗抛：切割之后的蓝宝石表面非常粗糙，需要进行粗抛以修复较深的刮伤，---整体的平坦度。这一步主要采用50~80um的b4c加coolant进行研磨，研磨之后表面粗糙度ra大约在1um左右。
3. 精抛：接下来是较精细的加工，因为直接关系到后成品的良率与品质。目前标准化的2英寸蓝宝石基板的厚度为430um，因此精抛的总去除量约在30um左右。考虑到移除率与后的表面粗糙度ra，这一步主要以多晶钻石液配合树脂锡盘以lapping的方式进行加工。
户外测试平台设计方案
2.1 光伏组件户外性能测试要求
光伏组件输出特性主要受太阳辐照度及环境温度的影响。当光伏组件工作于户外特定环境时，需测量环境辐照度及组件温度。传统的iv特性曲线测量方法是使可编程电子负载工作于恒压或者恒流工作模式，以固定步长扫描，由于光伏组件iv 特性曲线具有类似半导体二极管的对数曲线形状，当光伏组件工作于恒流段或恒压段时，仅利用恒流或恒压工作模式的电子负载测量将造成曲线相应部分的测量点---。此外，为测试光伏组件户外性能，还需根据用户设定，保持被测光伏组件长期工作于开路、短路或大功率等工作状态，因此不可使用传统的现场电容充电或电子负载瞬时测量iv特性曲线的方法。
芯片的背部减薄制程
磊晶之后的蓝宝石基板就成为了外延片，外延片在经过蚀刻、蒸镀、电极制作、保护层制作等一系列复杂的半导体制程之后，还需要切割成一粒粒的芯片，根据芯片的大小，一片2英寸的外延片可以切割成为数千万个chip。前文讲到此时外延片的厚度在430um附近，由于蓝宝石的硬度以及脆性，普通切割工艺难以对其进行加工。目前普遍的工艺是将外延片从430um减薄至100um附近，然后再使用镭射进行切割。
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