电路板的结构
电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成,各组成部分的主要功能如下:
焊盘:用于焊接元器件引脚的金属孔。
过孔:有金属过孔和非金属过孔,其中金属过孔用于连接各层之间元器件引脚。
安装孔:用于固定电路板。
导线:用于连接元器件引脚的电气网络铜膜。
接插件:用于电路板之间连接的元器件。
填充:用于地线网络的敷铜,回收客退实验电池片硅片,可以有效的减小阻抗。
电气边界:用于确定电路板的尺寸,所有电路板上的元器件都不能超过该边界。
电池片的知识? 电池片一般分为单晶硅、多晶硅、和非晶硅
1、单晶硅电池片
单晶硅太阳能电池是当前开发得快的一种太阳能电池,它的构造和生产工艺已定型,产品已广泛用于空间和地面。这种太阳能电池以高纯的单晶硅棒为原料。将单晶硅棒切成片,一般片厚约0.3毫米。硅片经过抛磨、清洗等工序,制成待加工的原料硅片。加工太阳能电池片,首先要在硅片上掺杂和扩散,一般掺杂物为微量的硼、磷、锑等。扩散是在石英管制成的高温扩散炉中进行。这样就硅片上形成p>;n结。然后采用丝网印刷法,精配好的银浆印在硅片上做成栅线,经过烧结,同时制成背电极,并在有栅线的面涂覆减反射源,以防大量的光子被光滑的硅片表面反射掉。因此,单晶硅太阳能电池片就制成了。电池片经过抽查检验,即可按所需要的规格组装成太阳能电池组件(太阳能电池板),用串联和并联的方法构成一定的输出电压和电流。
单晶硅太阳电池组件,括单晶硅太阳电池单体和封装方框;所述封装方框是正方形结构,单晶硅太阳电池单体安装于封装方框内。封装方框的相对两个边的外侧有凸榫,封装方框的另外相对的两个边外侧有与凸榫形状相吻合的凹槽,在凸榫外侧和凹槽底部有金属电极片,金属电极片与单晶硅太阳电池单体的电极电连接。单晶硅太阳电池具有制造技术成熟,产品性能稳定,使用---,光电转化效率相对较高的特点。目前,传统的光伏电池组件以单晶硅太阳电池和非晶硅太阳电池为主,辐照强度和组件温度对组件发电量的影响非常重要。
多晶硅生产的原料是---氢硅和氢气,按照一定的比例计入还原炉内进行热分解和还原反应产生多晶硅棒。
---氢硅是用---和工业硅粉在合成炉内反应生成,---是用氢气和---在---合成炉内燃烧生成,---是---工业盐水通过通电反应生成,氢气即可以用---工业盐水通过通电反应生成。也可以用水通电电解生产。工业硅粉是用石英矿与碳在通电的情况下还原反应生成工业硅块,经粉碎变成工业硅粉。
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