破损单晶硅行业在线为您服务

振鑫焱光伏科技有限公司常年采购：---回收硅片，电池片，初级多晶硅，银浆布，单晶硅，多晶硅，太阳能电池，光伏组件，太阳能电池板，客户撤退，降级，库存，el，---测试，二手，旧，工程，拆卸，路灯，拆解电站，拆卸，胶合板，层压板，无边界晶体硅，多晶硅，单晶硅，实验板，---偿还，返工，光伏模块回收等。

影响因素

1. 印刷压力的影响

在印刷过程中刮胶要对丝网保持一定的压力，且这个力必须是适当的。印刷压力过大，易使网版、刮胶使用寿命降低，使丝网变形，导致印刷图形失真。印刷压力过小，易使浆料残留在网孔中，造成虚印和粘网。在适当的范围内加大印刷压力，透墨量会减小（浆料湿重减小），栅线高度下降，宽度上升。

2. 印刷速度的影响

印刷速度的设定必须---产量和印刷。对印刷而言，印刷速度过快，浆料进入网孔的时间就短，对网孔的填充性变差，印刷出的栅线平整性受损，易产生葫芦状栅线。印刷速度上升，栅线线高上升，线宽下降。印刷速度变慢，下墨量增加，湿重上升。

3. 丝网间隙的影响

在其他条件一定的情况下，丝网间隙与湿重大致有如右图的关系：两者几乎呈比例上升，之后丝网间隙加大，湿重降低，后突然变为零。丝网印刷时使用的是曲线的前半段（即呈比例上升段）。由此可知，丝网间隙加大，破损单晶硅，下墨量多，湿重增大。丝网间隙过大，易使印刷图形失真；过小，容易粘网。 刮胶硬度的影响 刮胶材料一般为聚胺脂或---橡胶，硬度 60 -90a 。刮胶硬度越大，印刷的图形越准确，原图的重现性越好。因此，正面栅线的印刷就需要选用硬度较高刮胶。刮胶硬度小，其他参数不变的情况下湿重就大，线高增加，线宽变大。

振鑫焱光伏科技有限公司常年采购：---回收硅片，电池片，初级多晶硅，银浆布，单晶硅，多晶硅，太阳能电池，光伏组件，太阳能电池板，客户撤退，降级，库存，el，---测试，二手，旧工程，拆卸，路灯，拆解电站，拆卸，胶合板，层压板，无边界晶体硅，多晶硅，单晶硅，实验板，---偿还，返工，光伏模块回收等。

二、 翘曲：

1、 硅片太薄：控制原始硅片厚度；

2、 印刷铝浆太厚：控制铝浆增重量；

3、 烧结温度过高：调整烧结炉4、5、6、7区温度；

4、 烧结炉冷却区冷却效果不好：查看风扇状况、进出水温度压力等

三、 铝包：

1、 烧结温度太高：调整烧结炉4、5、6、7区温度；

2、 印刷铝浆太薄：增大铝浆的印刷量；

3、 使用前浆料搅拌不充分：搅拌时间必须达到规定时间；

4、 铝浆印刷后烘干时间不够：增加烘干时间或提高烘干温度；

5、 烧结排风太小：增大烧结炉排风；

6、 烧结炉冷却区冷却区冷却效果不好：查看风扇状况、进出水温度压力等；