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影响因素
1. 温度
温度 t 越高,扩散系数 d 越大,扩散速度越快。
2. 时间
对于恒定源:时间 t 越长结深越深,但表面浓度不变。
对于限定源:时间 t 越长结深越深,太阳能电池板,表面浓度越小。
3. 浓度
决定浓度是因素:氮气流量、源温。
表面浓度越大,扩散速度越快。
4. 第三组元
主要是掺硼量对扩散的影响,杂质增强扩散机制。在二元合金中加入第三元素时,扩散系数也会发生变化。掺硼量越大,扩散速率越快。即电阻率越小,越容易扩散。
控制点
方块电阻,外观,单片均匀性,整管均匀性。
方块电阻: 表面为正方形的半导体薄层在电流方向所呈现的电阻。 r= 电阻率 *l/s, 对方块硅片,长度等于宽度,则 r= 电阻率 / 厚度,方块电阻~ ( 1/ ns*xj) ns :电化学浓度, xj :扩散结深。
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二、 翘曲:
1、 硅片太薄:控制原始硅片厚度;
2、 印刷铝浆太厚:控制铝浆增重量;
3、 烧结温度过高:调整烧结炉4、5、6、7区温度;
4、 烧结炉冷却区冷却效果不好:查看风扇状况、进出水温度压力等
三、 铝包:
1、 烧结温度太高:调整烧结炉4、5、6、7区温度;
2、 印刷铝浆太薄:增大铝浆的印刷量;
3、 使用前浆料搅拌不充分:搅拌时间必须达到规定时间;
4、 铝浆印刷后烘干时间不够:增加烘干时间或提高烘干温度;
5、 烧结排风太小:增大烧结炉排风;
6、 烧结炉冷却区冷却区冷却效果不好:查看风扇状况、进出水温度压力等;
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六、 虚印:
1、 网版堵塞:用醇先擦一遍,再用干无尘布擦干;
2、 印刷刮刀条不平:更换刮刀条;
3、 网版不合格:更换网版;
4、 车间温度与湿度不合适:温度控制在22±2℃,湿度控制在50±3%;
5、 印刷参数不合格:调整印刷压力、印刷间隙与印刷速度
6、 工作台板不平,磨损---:检查更换工作台板;
7、 印---导轨不平:设备重新调整导轨;
七、 粗线:
1、 原硅片为线痕片:控制线痕原硅片;
2、 网版使用次数太多,张力不够:更换新网版。
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