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电池片差别
太阳电池开始面世的是单晶硅太阳电池。硅是宇宙上极丰富多彩的这种原素,基本上满地常有硅的存有,百口莫辩取之不竭,回收抵债单晶硅,用硅来生产制造太阳电池,原材料可以说不缺。可是提炼出它却不易,因此大家在生产制造单晶硅太阳电池的一起,又科学研究了多晶硅太阳电池和非晶硅太阳电池,迄今商业服务经营规模生产制造的太阳电池,都还没跳出来硅的系列产品。我觉得能够生产制造太阳电池的半导体器件许多,廊坊单晶硅,随之原材料工业生产的发展趋势、太阳电池的种类将很多。现阶段已开展科学研究和研发的太阳电池,除硅系列产品外,也有---镉、---镓、铜铟硒等很多种类的太阳电池,不胜枚举,下列详细介绍几类较普遍的太阳电池。归类单晶硅太阳电池。
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刻蚀工艺
刻蚀目的
将硅片边缘的带有的磷去除干净,避免 pn 结短路造成并联电阻降低。
刻蚀原理
采用干法刻蚀。采用高频辉光放电反应, 采用高频辉光放电反应,使反应气体---成活性粒子,如原子或各种游离基,这些活性粒子扩散到硅片边缘,在那里与硅进行反应,形成挥发性生成物四---硅而被去除。
化学公式: cf 4 +sio 2 =sif 4 +co 2
工艺流程
预抽,主抽,送气,辉光,抽空,清洗,预抽,主抽 ,充气。
影响因素
1. 射频功率
射频功率过高:等离子体中离子的能量较高会对硅片边缘造成较大的轰击损伤,导致边缘区域的电性能差从而使电池的性能下降。在结区(耗尽层)造成的损伤会使得结区复合增加。
射频功率太低:会使等离子体不稳定和分布不均匀,从而使某些区域刻蚀过度而某些区域刻蚀不足,导致并联电阻下降。
2. 时间
刻蚀时间过长:刻蚀时间越长对电池片的正反面造成损伤影响越大,时间长到一定程度损伤不可避免会延伸到正面结区,从而导致损伤区域高复合。
刻蚀时间过短:刻蚀不充分,没有把边缘鳞去干净, pn 结依然有可能短路造成并联电阻降低。
4. 压力
压力越大,气体含量越少,参与反应的气体也越多,刻蚀也越充份。
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电池片的检测
一、检测的标准
1.高于800lx的直射下,间距电池片30-50cm的间距,回收单晶硅板,看着方位垂直平分电池片表层观查。
二、检测的方式 1、取放电池片时要轻拿小心轻放,125的电池片维持在1-2的检验速率,150及156的电池片要一整片一整片的开展查验。
三、检验新项目1.色调偏色2.绒面色素斑3.亮斑4.裂痕、裂缝及破孔5.弯折的6.崩边、豁口、掉角7.印刷偏位8.ttv9.铝珠、铝苞10.包装印刷图型11.跑模12.尺寸
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