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目前的生产线转化为双玻双面组件需要的升级成本和改动更小。我们对比认为目前主要的缺点来自重量较同类产品高26%，以及安装缺少铝框带来的适用性问题。因此我们认为目前双玻组件在没有优化前更适合地面电站，如果未来玻璃可以做到2

 毫米以下的厚度，则将推动分布式的应用。

日前---了解到，近年来半导体芯片产业格局正经历深刻变化，呈现出分工合作、资金密集、结盟研发等新的趋势，且国际---垄断格局明显加剧并有“固化”态势。在本质上都是一样的，都属于半导体芯片。

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