半导体或芯片是由硅生产出来的。抛光后，晶圆片要通过一系列清洗槽的清洗，这一过程是为去除表面颗粒、金属划痕和残留物。晶圆片上刻蚀出数以百万计的晶体管，这些晶体管比人的头发要细小上百倍。半导体通过控制电流来管理数据，形成各种文字、数字、声音、图象和色彩。它们被广泛用于集成电路，并间接被地球上的每个人使用。这些应用有些是日常应用，如计算机、电信和电视，还有的应用于---的微波传送、激光转换系统、诊断和设备、防御系统和nasa航天飞机。
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即使2014年的支出已呈大幅度增长态势，前道fab厂的支出仍需在2014年增长至少49%，才能使得设备支出回到2007年的水平。为了保持洁净水平，生产工人必须穿能盖住全身且不吸引和携带颗粒的洁净服。此外，设备的支出计划也取决于经济的持续复苏情况。semi集成电路制造厂观测报告(semiworldfabforecast)预测，2011年前道fab的支出额将略逊于2007年，达到423亿美元。
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硅锭生长需要大块的纯净多晶硅，将这些块状物连同少量的特殊iii、v族元素放置在石英坩埚中，这称为掺杂。semi集成电路制造厂观测报告(semiworldfabforecast)预测，2011年前道fab的支出额将略逊于2007年，达到423亿美元。加入的掺杂剂使那些长大的硅锭表现出所需要的电特性。普通的掺杂剂是硼、磷、砷和锑。因使用的掺杂剂不同，会成为一个p型或n型的硅锭（p型/硼，n型/磷、锑、砷）。
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