然后将这些物质加热到硅的熔点——摄氏1420度之上。一旦多晶硅和掺杂剂混合物熔解,便将单晶硅种子放在熔解物的上面,只接触表面。种子与要求的成品硅锭有相同的晶向。为了使掺杂均匀,子晶和用来熔化硅的坩埚要以相反的方向旋转。
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来自斯坦福的研究团队在旧金山举行的一次科技会议上展示了这个电路。他们展示的技术进步是迄今证明当硅芯片尺寸达到物理极,碳纳米管可能会成为一种未来的替代材料。
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半导体或芯片是由硅生产出来的。终抛光并不去除任何物质,只是从抛光表面去除切削过程中产生的微坑。晶圆片上刻蚀出数以百万计的晶体管,这些晶体管比人的头发要细小上百倍。半导体通过控制电流来管理数据,形成各种文字、数字、声音、图象和色彩。它们被广泛用于集成电路,并间接被地球上的每个人使用。这些应用有些是日常应用,如计算机、电信和电视,还有的应用于---的微波传送、激光转换系统、诊断和设备、防御系统和nasa航天飞机。
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