抛光过程分为两个步骤,切削和终抛光。这两步都要用到抛光垫和抛光浆。在研制发光物质的过程中,于1993年发表了的蓝色led以来,相继实现了紫外、黄色的氮化物led及白色led的商品化,大幅度扩大了led的应用领域。切削过程是去除硅上薄薄的一层,以生产出表面没有损伤的晶圆片。终抛光并不去除任何物质,只是从抛光表面去除切削过程中产生的微坑。
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颗粒在没有控制的---环境下肉眼是不可见的。例如起居室或办公室中颗粒的数目大致在每立方米五百万个。为了保持洁净水平,生产工人必须穿能盖住全身且不吸引和携带颗粒的洁净服。
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