多晶硅是很多具有不同晶向的小单晶体单独形成的，不能用来做半导体电路。led的---是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。多晶硅必须融化成单晶体，才能加工成半导体应用中使用的晶圆片。加工硅晶片生成一个硅锭要花一周到一个月的时间，这取决于很多因素，包括大小、和终端用户要求。超过75%的单晶硅晶圆片都是通过czochralski(cz，也叫提拉法)方法生长的。
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双面抛光以外，路灯拆卸发电板光伏板，抛光将使晶圆片的一面象镜面一样。抛光面用来生产电路，这面必须没有任何突起、微纹、划痕和残留损伤。
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接下来硅锭被刻出一个小豁口或一个面，以显示晶向。一旦通过检查，就将硅锭切割成晶圆片。由于硅很硬，要用金刚石锯来准确切割晶圆片，以得到比要求尺寸要厚一些的晶片。金刚石锯也有助于减少对晶圆片的损伤、厚度不均、弯曲以及翘曲缺陷。
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