刻蚀和清洗研磨后，进入刻蚀和清洗工艺，使用---、和---的混合物以减轻磨片过程中产生的损伤和裂纹。计算机已经成为我们日常生活中的---工具，那请问一句“你的计算机cpu用的是什么芯片呢。关键的倒角工艺是要将晶圆片的边缘磨圆，将来电路制作过程中破损的可能性。倒角后，要按照终用户的要求，经常需要对边缘进行抛光，单晶硅组件价格，提高整体清洁度以进一步减少破损。
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双面抛光以外，抛光将使晶圆片的一面象镜面一样。抛光面用来生产电路，这面必须没有任何突起、微纹、划痕和残留损伤。
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种子是慢慢浮出熔化物的，种子和熔化物间的表面张力在子晶表面上形成一层薄的硅膜，然后冷却。冷却时，已熔化硅中的原子会按照子晶的晶体结构自我定向。硅锭完全长大时，它的初始直径要比终晶圆片要求的直径大一点。
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