抛光(化学机械抛光,chemical mechanical polishing) 生产过程中的工艺是抛光晶圆片,此工艺在超净间中进行。超净间从一到一万分级,这些级数对应于每立方米空间中的颗粒数。
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接下来硅锭被刻出一个小豁口或一个面,以显示晶向。一旦通过检查,就将硅锭切割成晶圆片。由于硅很硬,要用金刚石锯来准确切割晶圆片,以得到比要求尺寸要厚一些的晶片。金刚石锯也有助于减少对晶圆片的损伤、厚度不均、弯曲以及翘曲缺陷。
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当要从dram芯片中读出数据时,cpu首先将行地址加在a0-a7上,而后送出ras锁存信号,该信号的下降沿将地址锁存在芯片内部。接着将列地址加到芯片的a0-a7上,再送cas锁存信号,也是在信号的下降沿将列地址锁存在芯片内部。晶圆片上刻蚀出数以百万计的晶体管,这些晶体管比人的头发要细小上百倍。然后保持we=1,则在cas有效期间数据输出并保持。当需要把数据写入芯片时,行列地址先后将ras和cas锁存在芯片内部,然后,we有效,加上要写入的数据,则将该数据写入选中的存贮单元。
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