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2、扩散

扩散是为电池片制造---，是为电池片制造p-n结，pocl3是当前磷扩散用较多的选择。pocl3为液态磷源，液态磷源扩散具有生产效率较高、稳定性好、制得pn结均匀平整及扩散层表面---等优点。

pocl3在大于600℃的条件下分解生成五---（pcl5）和五氧化二磷（p2o5），pcl5对硅片表面有腐蚀作用，废钽丝回收，当有氧气o2存在时，pcl5会分解成p2o5且释放出---，所以扩散通氮气的同时通入一定流量的氧气。p2o5在扩散温度下与硅反应，生成二氧化硅和磷原子，生成的p2o5淀积在硅片表面与硅继续反应生成sio2和磷原子，并在硅片表面形成磷-硅玻璃（psg），磷原子向硅中扩散，制得n型半导体。

电路板清洗技术　　

1、水清洗技术

水清洗技术是今后清洗技术的发展方向，须设置纯净水源和排放水处理车间。它以水作为清洗介质，并在水中添加表面活性剂、助剂、缓蚀剂、螯合剂等形成一系列以水为基的清洗剂。可以除去水溶剂（助焊剂为水溶性）和非极性污染物。其清洗工艺特点是：

1） 安全性好，不燃烧、基本---；

2） 清洗剂的配方组成自由度大，对极性与非极性污染物都容易清洗掉，清洗范围广;

3） 多重的清洗机理。水是极性很强的极性溶剂，除了溶解作用外，还有皂化、乳化、置换、分散等共同作用，使用超声比在---中有效得多；

4） 作为一种天然溶剂，其价格比较低廉，来源广泛。