2 电路板清洗技术
半水清洗技术
半水清洗主要采用---和去离子水,再加上一定量的活性剂、添加剂所组成的清洗剂。该类清洗介于溶剂清洗和水清洗之间。这些清洗剂都属于---,属于可燃性溶剂,闪点比较高,毒性比较低,使用上比较安全,但是须用水进行漂洗,然后进行烘干。有些清洗剂中添加5%~20%的水和少量表面活性剂,镀金废品回收,既降低了可燃性,临汾镀金,又可使漂洗更为容易。半水清洗工艺特点是:
1) 清洗能力比较强,能同时除去极性污染物和非极性污染物,洗净能力---性较强;
2) 清洗和漂洗使用两种不同性质的介质,漂洗一般采用纯水;
3) 漂洗后要进行干燥。
该技术不足之处在于废液和废水处理是一个较为复杂和尚待解决的问题。
2、扩散
扩散是为电池片制造---,是为电池片制造p-n结,pocl3是当前磷扩散用较多的选择。pocl3为液态磷源,液态磷源扩散具有生产效率较高、稳定性好、制得pn结均匀平整及扩散层表面---等优点。
pocl3在大于600℃的条件下分解生成五---(pcl5)和五氧化二磷(p2o5),pcl5对硅片表面有腐蚀作用,当有氧气o2存在时,pcl5会分解成p2o5且释放出---,所以扩散通氮气的同时通入一定流量的氧气。p2o5在扩散温度下与硅反应,生成二氧化硅和磷原子,生成的p2o5淀积在硅片表面与硅继续反应生成sio2和磷原子,并在硅片表面形成磷-硅玻璃(psg),磷原子向硅中扩散,制得n型半导体。
电路板怎么清洗_电路板清洗方法
4、随后用清水缓缓将电路板冲洗干净。注意:必须把肥皂水冲刷干净。
5、水洗完毕后,镀金件回收,用压力约0.1mpa[即1kg/每平方厘米]干燥的压缩空气吹去水滴,---是跳线插槽,插槽(cpu插槽,agp槽,pci槽,内存槽)的内侧和底部,ic插座的底部,南北桥芯片,bios芯片和其他每一个ic芯片的底下,大电容的底下等地方,更是应从它的不同方向进行吹扫,力求把缝隙里的所有水滴吹干净。如果不具备压缩空气,则可用钟表维修或相机维修---橡皮手泵,不过这玩意可累人了。
6、稍用二次蒸馏水或无水酒精再将电路板洗一次(让焊有元件的一面向上,斜放着电路板,用10~12号的干净油画笔叫沾上无水酒精由上往下地进行清洗)。用氯化碳则其效果更嘉,不过这东西有毒,使用时必须小心,除非很---,否则切勿使用。一般都建议不要使用氯化碳。
至此,清洗结束,这样清洗,镀金回收公司,不但干净,省钱,而且健康。
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