电路板，也称为印刷电路板或pcb，电池片硅片回收采购收购，可以在当今的每个电子设备中找到。实际上，电路板被认为是电子设备的基础，因为它是将各个组件固定在适当位置并相互连接以使电子设备按预期工作的地方。
简单的形式是电路板非导电材料，具有由金属（通常为铜）制成的导电轨道，以物理支撑和电气互连电子设备所需的组件。
在特定电子设备上工作的设计---将创建自定义模式导电轨道（称为迹线）具有特征类似的焊盘和孔，其中元件将被安装到并互连。由于不同的器件需要不同的元件和互连以实现预期的功能，因此基板上的铜轨道和导电部件的图案将因电路板设计而异。
更复杂的电路板将具有多层导电铜轨道和互连特征夹在非导电材料之间。随着技术的进步和对电子设备的需求随着功能的增加而变得越来越小，---正在突破设计和制造能力的界限，以创建具有更精细特征，更多导电层以及更小和更密集组件的电路板。这些---的电路板通常被称为hdi或高密度互连pcb。
八、快速烧结
经过丝网印刷后的硅片，不能直接使用，需经烧结炉快速烧结，将有机树脂粘合剂燃烧掉，剩下几乎纯粹的、由于玻璃质作用而密合在硅片上的银电极。当银电极和晶体硅在温度达到共晶温度时，晶体硅原子以一定的比例融入到熔融的银电极材料中去，从而形成上下电极的欧姆接触，提高电池片的开路电压和填充因子两个关键参数，使其具有电阻特性，以提高电池片的转换效率。烧结炉分为预烧结、烧结、降温冷却三个阶段。预烧结阶段目的是使浆料中的高分子粘合剂分解、燃烧掉，此阶段温度慢慢上升;烧结阶段中烧结体内完成各种物理化学反应，形成电阻膜结构，使其真正具有电阻特性，该阶段温度达到峰值;降温冷却阶段，玻璃冷却硬化并凝固，使电阻膜结构固定地粘附于基片上。
多晶硅行业走势概况及预测
后市预测随着光伏市场的逐渐回暖，多晶硅开工增多，市场供应量有所增加但是从下游光伏利好到上游还需要一段时间的缓冲，多晶硅后市或将上扬，预计短期内价格---盘整仍会持续。1、发展壮大多晶硅产业的市场条件已经基本具备、---已经成熟，相关部门加大对多晶硅产业技术研发，科技---、工艺完善、项目建设的支持力度，抓住有利---发展壮大的多晶硅产业。
2、支持具条件的改良西门子法共性技术的实施，加快突破千吨级多晶硅产业化关键技术，形成从材料生产工艺、装备、自动控制、回收循环利用的多晶硅产业化生产线，材料性能接近国际同类产品指标；建成节能、低耗、、循环、经济的多晶硅材料生产体系，提高我们多晶硅在国际上的竞争力。
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