电路板图设计完成后,接下来的工作便是制作电路板,这是电子小制作中的一项重要工作。制作电路板的过程就是将依据电路原理图设计出的电路板图实物化的过程,可以说制作出一块符合要求的电路板,小制作项目也就成功了一半。
制作电路板的过程包括描绘、腐蚀、钻孔和表面处理等步骤。我们仍以下图所示集成电路调频无线话筒为例,作具体制作方法的介绍。
功能编辑 ---pcb在电子设备中具有如下功能。
(1)提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支承,实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘,提供所要求的电气特性。
(2)为自动焊接提供阻焊图形,为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。
(3)电子设备采用印制板后,由于同类印制板的一致性,避免了人工接线的差错,并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测,---了电子产品的,提高了劳动生产率、降低了成本,并便于维修。
(4)在高速或高频电路中为电路提供所需的电气特性、特性阻抗和电磁兼容特性。
(5)内部嵌入无源元器件的印制板,提供了一定的电---能,简化了电子安装程序,提高了产品的---性。
(6)在---和---规模的电子封装元器件中,为电子元器件小型化的芯片封装提供了有效的芯片载体。
二、电路板的腐蚀成形
腐蚀是指将描绘好线路的敷铜板放入腐蚀液中腐蚀去多余的铜箔部分,终形成电路板。常用的电路板腐蚀成形方法有以下几种。
1.---化铁溶液腐蚀法
(1)取一只能够容纳电路板的耐腐蚀容器,例如塑料小盆,放入适量的---化铁(一般为固体),并加入2至3倍的水,以能够完全淹没需腐蚀的敷铜板为准。---化铁与水的配比没有严格要求,浓度高一些则腐蚀速度快一些。
(2)将描绘好线路的敷铜板投入---化铁溶液中,敷铜板上没有被覆盖的铜箔部分即会逐渐被腐蚀掉,如下图所示。为了加快腐蚀速度,可以晃动容器使---化铁溶液流动。
(3)腐蚀过程中要注意观察,只要的铜箔已被腐蚀干净,就应及时将敷铜板取出,并用清水冲洗干净,以防腐蚀过度。
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