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印刷电路板的制造

在电子产品趋于多功能复杂化的前题下，集成电路元件的接点距离随之缩小，信号传送的速度则相对提高，随之而来的是接线数量的提高、点间配线的长度局部性缩短，这些就需要应用高密度线路配置及微孔技术来达成目标。配线与跨接基本上对单双面板而言有其达成的困难，因而电路板会走向多层化，又由于讯号线不断的增加，更多的电源层与接地层就为设计的必须手段，这些都促使从层印刷电路板（multilayer printed circuit board）普遍。

对于高速化讯号的电性要求，电路板必须提供具有交流电特性的阻抗控制、高---输能力、降低不---的辐射（emi）等。采用stripline、microstrip的结构，多层化就成为---的设计。为减低讯号传送的品---题，会采用低介电质系数、低衰减率的绝缘材料，为配合电子元件构装的小型化及阵列化，电路板也不断的提高密度以因应需求。bga (ball grid array)、csp (chip scale package)、dca (direct chip attachment)等组零件组装方式的出现，更促印刷电路板推向前高密度境界。

制造电路板

随着pcb制造技术的发展，它变得，更快捷，更方便印刷电路板制造。大多数pcb制造商都需要文件来制造电路板，其中包含要生产的特定电路板设计的数据，图纸和规格。

pcb设计自动化软件，如advanced circuits的pcbartist?enables设计---根据他们的需求和要求布置他们的电路板设计，以便稍后为他们的电路板制造商导出数据。制造商使用电子数据和制造图纸来设置自动化设备，以生产具有匹配规格和功能的电路板。