按硅片直径划分:
硅片直径主要有3英寸、4英寸、6英寸、8英寸、12英寸(300mm),目前已发展到18英寸(450mm)等规格。直径越大,在一个硅片上经一次工艺循环可制作的集成电路芯片数就越多,每个芯片的成本也就越低。因此,直径硅片是硅片制各技术的发展方向。但硅片尺寸越大,对微电子工艺设各、材料和技术的要求也就越高。
按单晶生长方法划分:
直拉法制各的单晶硅,称为cz硅(片);磁控直拉法制各的单晶硅,称为mcz硅(片);悬浮区熔法制各的单晶硅,称为fz硅(片);用外延法在单晶硅或其他单晶衬底上生长硅外延层,称为外延(硅片)。
硅片清洁分类
1.物理清洗
物理清洗有三种方法。刷洗或擦洗:可除去颗粒污染和大多数粘在片子上的薄膜。高压清洗:是用液体喷射片子表面,喷嘴的压力---几百个---压。高压清洗靠喷射作用,片子不易产生划痕和损伤。但高压喷射会产生静电作用,靠调节喷嘴到片子的距离、角度或加入防静电剂加以避免。超声波清洗:超声波声能传入溶液,靠气蚀作用洗掉片子上的污染。但是,从有图形的片子上除去小于1微米颗粒则比较困难。将频率提高到频频段,清洗效果---。
可生产性pcb采用现代化管理,可实现标准化、规模(量)化、自动化生产,从而---产品的一致性。 可测试性建立了比较完整的测试方法、测试标准,可以通过各种测试设备与仪器等来检测并鉴定pcb产品的合格性和使用寿命。 可组装性pcb产品既便于各种元件进行标准化组装,又可以进行自动化、规模化的批量生产。另外,将pcb与其他各种元件进行整体组装,抵债组件多少钱,还可形成的部件、系统,直至整机。 可维护性由于pcb产品与各种元件整体组装的部件是以标准化设计与规模化生产的,因而,这些部件也是标准化的。所以,一旦系统发生故障,可以快速、方便、灵活地进行更换,迅速恢复系统的工作。 pcb还有其他的一些优点,如使系统小型化、轻量化,信号传输高速化等。
3, 醇铝水解法即为---醇铝法。宣城有一家是用的这种方法,目前日本和美国也主要采取这种工艺生产高纯度氧化铝,产品纯度---到5个9,主要用于led蓝宝石长晶行业。这种工艺比较复杂,国内能掌握此技术的很少。和直接水解法相比,这种工艺的主要优点是:
1)高纯铝和醇类反应充分,不需要加工成粉末,避免加工过程中带入fe,ti等杂质引入。
2)可以再次提纯,反应得到的---醇铝可以在230-250度下8级塔板精馏,以气态的形式收集高纯---醇铝,铁、钛、镍、锆、铅、镁等金属杂质不会气化,留在釜底。 冷凝下来的高纯---醇铝还可以再次用陶瓷膜分离,游离金属杂质钾,钠,锌等都被除去。
3)粉体在净化室内5n氮气氛围下煅烧减少了污染。
4)块体采用1000吨预压,再等静压,密度可以达到3.7。
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