如果pcb上头有某些零件，需要在制作完成后也可以拿掉或装回去，那么该零件安装时会用到插座（socket）．由于插座是直接焊在板子上的，零件可以任意的拆装．
如果要将两块pcb相互连结，一般我们都会用到俗称「金手指」的边接头（edge connector）．金手指上包含了许多露的铜垫，这些铜垫事实上也是pcb布线的一部份．通常连接时，我们将其中一片pcb上的金手指---另一片pcb上合适的插槽上（一般叫做扩充槽slot）．在计算机中，像是显示卡，声卡或是其它类似的界面卡，都是借着金手指来与主机板连接的．
pcb上的绿色或是棕色，是阻焊漆（solder mask）的颜色．这层是绝缘的防护层，可以保护铜线，也可以防止零件被焊到不正确的地方．在阻焊层上另外会印刷上一层丝网印刷面（silk screen）．通常在这上面会印上文字与符号（大多是白色的），以标示出各零件在板子上的位置．丝网印刷面也被称作图标面（legend）。
多晶硅应用价值
冶金级硅的提炼并不难。它的制备主要是在电弧炉中用碳还原石英砂而成。这样被还原出来的硅的纯度约98-99%，但半导体工业用硅还必须进行高度提纯（电子级多晶硅纯度要求11n，太阳能电池级只要求6n）。而在提纯过程中，有一项氢硅还原法（西门子法）”的关键技术我国还没有掌握，由于没有这项技术，我国在提炼过程中70%以上的多晶硅都通---气排放了，不仅提炼成本高，而且环境污染非常---。我国每年都从石英石中提取大量的工业硅，以1美元/公斤的价格出口到德国、美国和日本等国，而这些把工业硅加工成高纯度的晶体硅材料，以46-80美元/公斤的价格卖给我国的太阳能企业。
晶体硅为钢灰色，无定形硅为黑色。---、无味。d2.33;熔点1410℃；平均热容( 16～100℃)0. 1774cal/(g -℃)。晶体硅属于原子晶体，硬而有光泽，是典型的半导体。在常温下，很难与其他物质发生反应，不溶于水、---和---，溶于碱液。在高温下能与氧气等多种元素化合。具有硬度高、不吸水、耐热、耐酸、耐磨和耐老化等特点。硅在自然界分布极广，地壳中约含27.6%．主要以二氧化硅和硅酸盐的形式存在。
隐裂、热斑、pid效应，是影响晶硅光伏组件性能的三个重要因素。
4. 形成“隐裂”的原因
外力：电池片在焊接、层压、装框或搬运、安装、施工等过程中会受外力，当参数设置不当、设备故障或操作不当时会造成隐裂。
高温：电池片在低温下没有经过预热，然后在短时间内突然受到高温后出现膨胀会造成隐裂现象，如焊接温度过高、层压温度等参数设置不合理。
原材料：原材料的缺陷也是导致隐裂的主要因素之一。
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