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电路板清洗技术

3、 免清洗技术

在焊接过程中采用免清洗助焊剂或免清洗焊膏，恩施层压件太阳能板电池板，焊接后直接进入下道工序不再清洗，

免清洗技术是目前使用多的一种替代技术，尤其是移动通信产品基本上都是采用免洗方法来替代ods。目前---已经开发出很多种免洗焊剂，国内如北京晶英公司的免清洗焊剂。

免清洗焊剂大致可分为三类：

1） 松香型焊剂：再流焊接使用（rma），可免洗。

2） 水溶型焊剂：焊后用水清洗。

3） 低固态含量助焊剂：免清洗。免清洗技术具有简化工艺流程、节省制造成本

和污染少的优点。近十年来，免清洗焊接技术、免清洗焊剂和免清洗焊膏的普遍使用，是20 世纪末电子产业的一大特点。取代cfcs 的途径是实现免清洗。

2　电路板清洗技术

半水清洗技术

半水清洗主要采用---和去离子水，再加上一定量的活性剂、添加剂所组成的清洗剂。该类清洗介于溶剂清洗和水清洗之间。这些清洗剂都属于---，属于可燃性溶剂，闪点比较高，毒性比较低，使用上比较安全，但是须用水进行漂洗，然后进行烘干。有些清洗剂中添加5%~20%的水和少量表面活性剂，层压件太阳能板电池板价格，既降低了可燃性，又可使漂洗更为容易。半水清洗工艺特点是：

1） 清洗能力比较强，能同时除去极性污染物和非极性污染物，洗净能力---性较强；

2） 清洗和漂洗使用两种不同性质的介质，漂洗一般采用纯水；

3） 漂洗后要进行干燥。

该技术不足之处在于废液和废水处理是一个较为复杂和尚待解决的问题。