6、烧结
烧结是把印刷到电池片表面的电极在高温下烧结,使电极和硅片本身形成欧姆接触,提高电池片的开路电压和填充因子,使电极的接触具有电阻特性以达到高转效率,烧结过程中也可利于pecvd工艺所引入-h向体内扩散,可以起到---的体钝化作用。
烧结方式:高温快速烧结,加热方式:红外线加热
烧结是集扩散、流动和物理化学反应综合作用的一个过程,正面ag穿过sinh扩散进硅但不可到达p-n面,背面ag、al扩散进硅,由于需要形成合金需要到一定的温度,ag、al与si形成合金的稳定又不同,就需要设定不同的温度来分别实现合金化。
低温多晶硅的工作原理是什么?
低温多晶硅制程是利用准分子雷射作为热源,雷射光经过投射系统---,会产生能量均匀分布的雷射光束,投射于非晶矽结构的玻璃基板上,当非晶矽结构玻璃基板吸收准分子雷射的能量后,会转变成为多晶硅结构,因整个处理过程都是在600℃以下完成,所以一般玻璃基板皆可适用。
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什么是电路板?
用于支撑蚀刻铜轨道和导电特征的常见的非导电材料电路板是由编织玻璃纤维布和环氧树脂制成的复合材料。令人惊讶的是,这种材料通常是灰白色,报废光伏组件回收一般多少钱,而不是绿色。稍后将绿色(或任何其他颜色)添加为电路板制造过程中的步骤之一。这种增加的颜色层称为焊锡标记,用于保护铜的顶层和底层,否则将暴露。
虽然由玻璃纤维和环氧树脂制成的普通基板---满足许多电子设备的需要,它可能不适用于其他人,因为并非所有设备都是为相同的目的,应用或环境而制造的。许多电子器件要求pcb基板满足某些特性,因此需要更---或特殊类型的基板。这些要求可以包括一定程度的耐温性,抗冲击性和脆性,仅举几例,但属性和资格列表可以是广泛的。单击链接以了解有关可用于电路板制造的不同类型材料的更多信息。
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