硅片是什么材料做的
硅是一种化学元素,它的化学符号是si,旧称矽。原子序数14,相对原子28.09,有无定形和晶体两种同素异形体,同素异形体有无定形硅和结晶硅。属于元素周期表上iva族的类金属元素。
高纯度硅在石英中提取,以单晶硅为例,提炼要经过以下过程:石英砂一冶金级硅一提纯和精炼一沉积多晶硅锭一单晶硅一硅片切割。
冶金级硅的提炼并不难。它的制备主要是在电弧炉中用碳还原石英砂而成。这样被还原出来的硅的纯度约98-99%,但半导体工业用硅还必须进行高度提纯。电子级硅的杂质含量约10^(-10)%以下。而在提纯过程中,有一项“---氢硅还原法(西门子法)”的关键技术我国还没有掌握,由于没有这项技术,我国在提炼过程中70%以上的多晶硅都通---气排放了,不仅提炼成本高,而且环境污染非常---。
太阳能板构成及各部分功能
3)电池片:主要作用就是发电,发电主体市场上主流的是晶体硅太阳电池片、薄膜太阳能电池片,两者各有优劣。
晶体硅太阳能电池片,设备成本相对较低,但消耗及电池片成本---,但光电转换效率也高,在室外阳光下发电比较适宜。
薄膜太阳能电池片,相对设备成本较高,但消耗和电池成本很低,但光电转化效率相对晶体硅电池片一半多点,但弱光效应---,在普通灯光下也能发电,如计算器上的太阳能电池。
芯片的背部减薄制程
1. grinding制程:
对外延片以lapping的方式虽然加工品质较好,但是移除率太低,也只能达到3um/min左右,如果全程使用lapping的话,加工就需耗时约2h,时间成本过高。目前的解决方式是在lapping之前加入grinding的制程,通过钻石砂轮与减薄机的配合来达到快速减薄的目的。
2. lapping制程
减薄之后再使用6um左右的多晶钻石液配合树脂铜盘,既能达到较高的移除率,又能修复grinding制程留下的较深刮伤。一般来说切割过程中发生裂片都是由于grinding制程中较深的刮伤没有去除,因此此时对钻石液的要求也比较高。
除了裂片之外,有些芯片厂家为了增加芯片的亮度,在lapping的制程之后还会在外延片背面镀铜,此时对lapping之后的表面提出了更高的要求。虽然有些刮伤不会引起裂片,但是会影响背镀的效果。此时可以采用3um多晶钻石液或者更小的细微性来进行lapping制程,以达到---的表面品质。
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