如果pcb上头有某些零件,需要在制作完成后也可以拿掉或装回去,那么该零件安装时会用到插座(socket).由于插座是直接焊在板子上的,零件可以任意的拆装.
如果要将两块pcb相互连结,一般我们都会用到俗称「金手指」的边接头(edge connector).金手指上包含了许多露的铜垫,这些铜垫事实上也是pcb布线的一部份.通常连接时,我们将其中一片pcb上的金手指---另一片pcb上合适的插槽上(一般叫做扩充槽slot).在计算机中,像是显示卡,声卡或是其它类似的界面卡,都是借着金手指来与主机板连接的.
pcb上的绿色或是棕色,是阻焊漆(solder mask)的颜色.这层是绝缘的防护层,可以保护铜线,也可以防止零件被焊到不正确的地方.在阻焊层上另外会印刷上一层丝网印刷面(silk screen).通常在这上面会印上文字与符号(大多是白色的),以标示出各零件在板子上的位置.丝网印刷面也被称作图标面(legend)。
隐裂、热斑、pid效应,是影响晶硅光伏组件性能的三个重要因素。
2. “隐裂”对组件性能的影响
晶硅太阳能电池的结构如下图所示,电池片产生的电流主要靠表---互垂直的主栅线和细栅线收集和导出。因此,当隐裂(多为平行于主栅线的隐裂)导致细栅线断裂时,电流将无法被有效输送至主栅线,从而导---池片部分乃至整片失效,还可能造成碎片、热斑等,同时引起组件的功率衰减。
垂直于主栅线的隐裂几乎不对细栅线造成影响,因此造成电池片失效的面积几乎为零。
而正处于快速发展的薄膜太阳能电池,由于其材料、结构特性,不存在隐裂的问题。同时其表面通过一层透明导电薄膜收集和传输电流,即使电池片有小的瑕疵造成导电膜,也不会造成电池大面积失效。
有研究显示,组件中如果某个电池的失效面积在8%以内,则对组件的功率影响不大,并且组件中2/3的斜条纹隐裂对组件的功率没有影响。所以说,虽然隐裂是晶硅电池常见的问题,但也不必过度---。
电路板清洗前的准备
一清洗前的准备清洗前必须把电路板上包括跳线插,卡板,降级组件回收,电池和ic等所有的接插件小心一一拔出,电位器,变压器和螺线管线圈(电感线圈)也必须从电路板上卸下。[注意:非电子人员请勿进行此项操作,因若不具备电子---,在拆卸时很容易损坏零部件和电路板,幸好电脑相关的电路板上基本上没有这些元件]。
因此等元件一旦进水,其缝隙或线匝间的水滴很难被压缩气吹扫出来和水分很难被烘干,拆卸时必须逐一做好记录,以---清洗完毕后复原时不致出错。同时顺便检查一下电路板上的电解电容是否有漏液或顶部鼓起的现象,如有,则应将其卸除,并做好记录,以便在电路板清理完毕后换等值的新品。
对于电脑电源的电路板,则还应检查其印刷电路的焊盘与元件脚之间是否有裂纹活脱焊,---重点检查大功率的元部件,如发现有裂纹活脱焊,应马上补焊,发现一处补焊一处,否则容易遗漏。
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