在iv特性曲线接近短路电流部分，由于组件工作电流变化较小，采用固定步长的恒流工作模式电子负载难以将该段曲线完整扫描，出现了前文中所述的测量点---问题。相应地，图5表明，采用恒压工作模式电子负载扫描iv特性曲线，在接近开路电压处，同样出现测量点明显减少的现象。若采用上文所提出的测试流程，通过自动切换工作模式的可编程电子负载扫描iv 特性曲线，可以更完整地测量整条曲线。如图6所示，所测曲线上256个点排列紧密，数据无需平滑处理。同时，在其大功率点附近，被测点分布更密集，---了更地对光伏组件大功率值测量。
所研制的户外光伏组件测试平台，其灵活的编程性，有效地实现对光伏组件户外iv特性曲线而完整的测量，通过分析测量数据，可对光伏组件在特定环境中的性能予以评估。对光伏系统设计人员而言，通过分析不同组件在特定户外环境中的输出能力，可---地选择适于该环境下工作的光伏组件，使光伏系统的输出效能达到优。为光伏组件生产商也提供了产品测试依据。
硅片可以做什么
cz硅主要用于二极管、太阳能电池、集成电路，也可作为外延片的衬底，如存储器电路通常使用cz抛光片，主要是囚为其成本较低。当前cz硅片直径可控制在3~12英寸之间。mcz硅和cz硅用途基本相似，但其性能好于cz硅。
fz硅主要用于高压大功率可控整流器件领域，在大功率输变电、电力机车、整流、变频、机电一体化、节能灯、电视机等系列产品的芯片中普遍采用。当前fz硅片直径可控制在3~6英寸之间。
外延硅片主要用于晶体管和集成电路领域，如逻辑电路一般使用价格较高的外延片，因其在集成电路制造中有---的适用性，并具有消除闩锁效应的能力。当前外延片的直径在3~12英寸之间。实际生产中是从成本和性能两方面考虑新用硅片的生产方法和规格的，当前仍是直拉法单晶硅材料应用为广泛。
芯片的背部减薄制程
磊晶之后的蓝宝石基板就成为了外延片，外延片在经过蚀刻、蒸镀、电极制作、保护层制作等一系列复杂的半导体制程之后，还需要切割成一粒粒的芯片，根据芯片的大小，一片2英寸的外延片可以切割成为数千万个chip。前文讲到此时外延片的厚度在430um附近，由于蓝宝石的硬度以及脆性，普通切割工艺难以对其进行加工。目前普遍的工艺是将外延片从430um减薄至100um附近，然后再使用镭射进行切割。
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