硅片的清洁
半导体器件生产中硅片须经严格清洗。微量污染也会导致器件失效。清洗的目的在于清除表面污染杂质，包括有机物和无机物。这些杂质有的以原子状态或离子状态，有的以薄膜形式或颗粒形式存在于硅片表面。有机污染包括光刻胶、---残留物、合成蜡和人接触器件、工具、器皿带来的油脂或纤维。无机污染包括重金属金、铜、铁、铬等，---影响少数载流子寿命和表面电导；碱金属如钠等，引起---漏电；颗粒污染包括硅渣、尘埃、---、微生物、有机胶体纤维等，会导致各种缺陷。清除污染的方法有物理清洗和化学清洗两种。
特点
---pcb之所以能受到越来越广泛的应用，是因为它有很多的优点，大致如下： [可高密度化多年来，印制板的高密度一直能够随着集成电路集成度的提高和安装技术的进步而相应发展。 高---性通过一系列检查、测试和老化试验等技术手段，可以---pcb长期(使用期一般为20年)而---地工作。 可设计性对pcb的各种性能(电气、物理、化学、机械等)的要求，可以通过设计标准化、规范化等来实现。这样设计时间短、效率好。
5 测试结果与分析
为验证光伏组件户外测试平台性能，利用4块亿晶公司生产的eg50w 组件，回收抛光片回收厂家，组成2×2阵列，代替目前市场上常见的200w 组件。于2013年3月19日进行了实验，天气为阴天，太阳辐照度在200w/m2 附近波动，组件温度约19℃，户外测试平台每隔5s对光伏组件进行1次iv特性曲线扫描。为便于和传统iv 曲线扫描方法对照，依次控制本户外测试平台的可编程电子负载工作于传统的恒流模式、恒压模式和本文提出的可自动切换工作模式下，采用3种方法分别对光伏组件的iv 特性曲线扫描。
功能编辑 ---pcb在电子设备中具有如下功能。
(1)提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支承，实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘，提供所要求的电气特性。
(2)为自动焊接提供阻焊图形，为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。
(3)电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，---了电子产品的，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。
(4)在高速或高频电路中为电路提供所需的电气特性、特性阻抗和电磁兼容特性。
(5)内部嵌入无源元器件的印制板，提供了一定的电---能，简化了电子安装程序，提高了产品的---性。
(6)在---和---规模的电子封装元器件中，为电子元器件小型化的芯片封装提供了有效的芯片载体。
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