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3，  醇铝水解法即为---醇铝法。宣城有一家是用的这种方法，目前日本和美国也主要采取这种工艺生产高纯度氧化铝，产品纯度---到5个9，主要用于led蓝宝石长晶行业。这种工艺比较复杂，国内能掌握此技术的很少。和直接水解法相比，拆卸太阳能板电池板多少钱，这种工艺的主要优点是：

1）高纯铝和醇类反应充分，不需要加工成粉末，避免加工过程中带入fe，ti等杂质引入。

2）可以再次提纯，反应得到的---醇铝可以在230-250度下8级塔板精馏，以气态的形式收集高纯---醇铝，铁、钛、镍、锆、铅、镁等金属杂质不会气化，留在釜底。 冷凝下来的高纯---醇铝还可以再次用陶瓷膜分离，游离金属杂质钾，钠，锌等都被除去。

3）粉体在净化室内5n氮气氛围下煅烧减少了污染。

4）块体采用1000吨预压，再等静压，密度可以达到3.7。

电路板的钻孔和表面处理

2．电路板表面处理

(1)清除覆盖物。对于油漆涂覆层，可以用开水烫一下后小心揭去，也可用竹木筷子等刮去。对于记号笔迹可用酒精或香蕉水擦去，或用细砂纸磨去。对于涤纶胶带等覆盖物，揭去即可。

(2)清除铜箔面氧化层。电路板制好后，首先应清除铜箔面氧化层，一般情况下可用橡皮撩，这样不易损伤铜箔，如下图所示。

有些印制电路板，由于受潮或存放时间较久，铜箔面氧化---，用橡皮不易擦净的，可先用细砂纸轻轻打磨，如下图所示，然后再用橡皮擦，直至铜箔面光洁如新。