(3)印刷电路板的设计---印刷电路板的设计即我们通常所说的pcb设计,厂家回收库存电池片硅片,它是电路原理图转化成的形式,这部分的相关设计较电路原理图的设计有较大的难度,我们可以借助proteldxp的---设计功能完成这一部分的设计。
(4)生成印刷电路板报表---印刷电路板设计完成后,还需生成各种报表,如生成引脚报表、电路板信息报表、网络状态报表等,打印出印刷电路图。
5、背面铝背电极完整,无明显凸起的“铝珠。
6、单晶硅电池片上不允许出现肉眼可见的裂纹。
7、单晶硅电池片不可有缺角、边缘损坏。
8、检验每个小包装外观、标签及数量。
9、每个大箱的包装外观及总数量(每箱抽检不少于2包,检验以上项目)。
10、厂家规格说明书并注意核对实际发货的参数。
太阳电池组件中, 单体太阳电池之间的连接是用金属导电带串联或并联焊接的。 目前常用的晶体硅太阳电池封装工艺如下。依次将钢化白玻璃—eva(乙烯共聚 物 )—太 阳 电 池 片—虹 吸 玻 璃—eva—pvf(聚---)复合膜叠起, 放入层压封装机内进行封装。
多晶硅应用价值
冶金级硅的提炼并不难。它的制备主要是在电弧炉中用碳还原石英砂而成。这样被还原出来的硅的纯度约98-99%,但半导体工业用硅还必须进行高度提纯(电子级多晶硅纯度要求11n,太阳能电池级只要求6n)。而在提纯过程中,有一项氢硅还原法(西门子法)”的关键技术我国还没有掌握,由于没有这项技术,我国在提炼过程中70%以上的多晶硅都通---气排放了,不仅提炼成本高,而且环境污染非常---。我国每年都从石英石中提取大量的工业硅,以1美元/公斤的价格出口到德国、美国和日本等国,而这些把工业硅加工成高纯度的晶体硅材料,以46-80美元/公斤的价格卖给我国的太阳能企业。
晶体硅为钢灰色,无定形硅为黑色。---、无味。d2.33;熔点1410℃;平均热容( 16~100℃)0. 1774cal/(g -℃)。晶体硅属于原子晶体,硬而有光泽,是典型的半导体。在常温下,很难与其他物质发生反应,不溶于水、---和---,溶于碱液。在高温下能与氧气等多种元素化合。具有硬度高、不吸水、耐热、耐酸、耐磨和耐老化等特点。硅在自然界分布极广,地壳中约含27.6%.主要以二氧化硅和硅酸盐的形式存在。
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