多晶硅是什么东西多晶硅,是单质硅的一种形态。熔融的单质硅在过冷条件下凝固时,硅原子以金刚石晶格形态排列成许多晶核,如这些晶核长成晶面取向不同的晶粒,则这些晶粒结合起来,就结晶成多晶硅。
利用价值:从目前国际太阳电池的发展过程可以看出其发展趋势为单晶硅、多晶硅、带状硅、薄膜材料(包括微晶硅基薄膜、化合物基薄膜及染料薄膜)。
印刷电路板的制造
印刷电路板是以绝缘材料辅以导体配线所形成的结构性元件。在制成产品时,其上会安装集成电路、电晶体、二极管、被动元件(如:电阻、电容、连接器等)及其他各种各样的电子零件。藉著导线连通,可以形成电子讯号连结及应有机能。因此,印制电路板是一种提供元件连结的平台,用以承接联系零件的基础。
由于印刷电路板并非一般终端产品,因此在名称的定义上略为混乱,例如:个人电脑用的母板,称为主机板而不能直接称为电路板,虽然主机板中有电路板的存在但是并不相同,因此评估产业时两者有关却不能说相同。再譬如:因为有集成电路零件装载在电路板上,因而---称他为ic板,但实质上他也不等同于印刷电路板。
电路板,也称为印刷电路板或pcb,可以在当今的每个电子设备中找到。实际上,电路板被认为是电子设备的基础,废太阳能组件回收,因为它是将各个组件固定在适当位置并相互连接以使电子设备按预期工作的地方。
简单的形式是电路板非导电材料,具有由金属(通常为铜)制成的导电轨道,以物理支撑和电气互连电子设备所需的组件。
在特定电子设备上工作的设计---将创建自定义模式导电轨道(称为迹线)具有特征类似的焊盘和孔,其中元件将被安装到并互连。由于不同的器件需要不同的元件和互连以实现预期的功能,因此基板上的铜轨道和导电部件的图案将因电路板设计而异。
更复杂的电路板将具有多层导电铜轨道和互连特征夹在非导电材料之间。随着技术的进步和对电子设备的需求随着功能的增加而变得越来越小,---正在突破设计和制造能力的界限,以创建具有更精细特征,更多导电层以及更小和更密集组件的电路板。这些---的电路板通常被称为hdi或高密度互连pcb。
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