在基本的pcb上,零件集中在其中一面,导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面,所以这种pcb叫作单面板。多层板,多层有导线,必须要在两层间有适当的电路连接才行,这种电路间的桥梁叫做导孔(via)。电路板的基本设计过程可分为以下四个步骤:
(1)电路原理图的设计---电路原理图的设计主要是利用proteldxp的原理图编辑器来绘制原理图。
(2)生成网络报表---网络报表就是显示电路原理与中各个元器件的链接关系的报表,它是连接电路原理图设计与电路板设计的桥梁与纽带,通过电路原理图的网络报表,可以迅速地找到元器件之间的联系,从而为后面的pcb设计提供方便。
隐裂、热斑、pid效应,是影响晶硅光伏组件性能的三个重要因素。
4. 形成“隐裂”的原因
外力:电池片在焊接、层压、装框或搬运、安装、施工等过程中会受外力,当参数设置不当、设备故障或操作不当时会造成隐裂。
高温:电池片在低温下没有经过预热,然后在短时间内突然受到高温后出现膨胀会造成隐裂现象,如焊接温度过高、层压温度等参数设置不合理。
原材料:原材料的缺陷也是导致隐裂的主要因素之一。
多晶硅行业走势概况及预测
10月中旬国内多晶硅行情小幅上调。10月初国内企业出厂报价均价在132667元/吨左右,到本周末国内企业对外报价波动至132883元/吨左右,整体上涨了0.13%,当前价格同比去年下降了24.63%。
行情分析光伏补贴细则即将---,多晶硅企业纷纷复产,多晶硅价格得到提振,多晶硅行业开工率进一步回升,开工率恢复至40%左右。
国内多晶硅光伏市场观望情绪仍然弥漫,受到国内各地方光伏发电补贴与上网政策迟迟未落实的影响,下游硅料报价波动较小;太阳能产品实行---即征即退50%的政策的---确实直接利好光伏下游企业,亦有机会促进上游企业受惠。
从光伏全行业来看,近期新增光伏市场需求空间不大,直接导致上游多晶硅环节供需仍难现大逆转情形,全年产需只能勉强维持平衡。多晶硅市场仍然面临着产能过剩的局面。
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