功能编辑 ---pcb在电子设备中具有如下功能。
(1)提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支承，实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘，提供所要求的电气特性。
(2)为自动焊接提供阻焊图形，为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。
(3)电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，---了电子产品的，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。
(4)在高速或高频电路中为电路提供所需的电气特性、特性阻抗和电磁兼容特性。
(5)内部嵌入无源元器件的印制板，提供了一定的电---能，简化了电子安装程序，提高了产品的---性。
(6)在---和---规模的电子封装元器件中，为电子元器件小型化的芯片封装提供了有效的芯片载体。
5 测试结果与分析
为验证光伏组件户外测试平台性能，利用4块亿晶公司生产的eg50w 组件，组成2×2阵列，代替目前市场上常见的200w 组件。于2013年3月19日进行了实验，天气为阴天，太阳辐照度在200w/m2 附近波动，组件温度约19℃，户外测试平台每隔5s对光伏组件进行1次iv特性曲线扫描。为便于和传统iv 曲线扫描方法对照，依次控制本户外测试平台的可编程电子负载工作于传统的恒流模式、恒压模式和本文提出的可自动切换工作模式下，采用3种方法分别对光伏组件的iv 特性曲线扫描。
按硅片直径划分：
硅片直径主要有3英寸、4英寸、6英寸、8英寸、12英寸（300mm），目前已发展到18英寸（450mm）等规格。直径越大，在一个硅片上经一次工艺循环可制作的集成电路芯片数就越多，每个芯片的成本也就越低。因此，直径硅片是硅片制各技术的发展方向。但硅片尺寸越大，对微电子工艺设各、材料和技术的要求也就越高。
按单晶生长方法划分：
直拉法制各的单晶硅，称为cz硅（片）;磁控直拉法制各的单晶硅，称为mcz硅（片）;悬浮区熔法制各的单晶硅，称为fz硅（片）;用外延法在单晶硅或其他单晶衬底上生长硅外延层，称为外延（硅片）。
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