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隐裂、热斑、pid效应，是影响晶硅光伏组件性能的三个重要因素。

1. 什么是“隐裂”

隐裂是晶体硅光伏组件的一种较为常见的缺陷，通俗的讲，回收电池片硅片多少钱，就是一些肉眼不可见的细微（micro-crack）。晶硅组件由于其自身晶体结构的特性，十分容易发生。

在晶体硅组件生产的工艺流程中，许多环节都有可能造成电池片隐裂。隐裂产生的---原因，可归纳为硅片上产生了机械应力或热应力。现在为了降低成本，晶硅电池片向越来越薄的方向发展，降低了电池片防止机械破坏的能力，更容易产生隐裂。

多晶硅行业走势概况及预测

后市预测随着光伏市场的逐渐回暖，多晶硅开工增多，市场供应量有所增加但是从下游光伏利好到上游还需要一段时间的缓冲，多晶硅后市或将上扬，预计短期内价格---盘整仍会持续。1、发展壮大多晶硅产业的市场条件已经基本具备、---已经成熟，相关部门加大对多晶硅产业技术研发，科技---、工艺完善、项目建设的支持力度，抓住有利---发展壮大的多晶硅产业。

2、支持具条件的改良西门子法共性技术的实施，加快突破千吨级多晶硅产业化关键技术，形成从材料生产工艺、装备、自动控制、回收循环利用的多晶硅产业化生产线，材料性能接近国际同类产品指标；建成节能、低耗、、循环、经济的多晶硅材料生产体系，提高我们多晶硅在国际上的竞争力。