六、镀减反射膜
抛光硅表面的反射率为35%，为了减少表面反射，提高电池的转换效率，需要沉积一层氮化硅减反射膜。现在工业生产中常采用pecvd设备制备减反射膜。pecvd即等离子增强型化学气相沉积。它的技术原理是利用低温等离子体作能量源，样品置于低气压下辉光放电的阴极上，利用辉光放电使样品升温到预定的温度，然后通入适量的反应气体sih4和nh3，气体经一系列化学反应和等离子体反应，在样品表面形成固态薄膜即氮化硅薄膜。
硅片是半导体材料的基石，它是先通过拉单晶制作成硅棒，然后切割制作成的。由于硅原子的价电子数为4，序数适中，
化电路板的目的就在于提供一种化电路板，能完全解决上述电路板存在的问题。
为了实现上述目的，化电路板采用的技术方案是这样的：化电路板的化电路板，包括电路板主体、电子元件及连接部。
作为优选，所述加强板底部设有粘接层。
作为优选，所述电路板主体、电子元件、连接部、加强板、金属薄片及金属点表面均设有化层。
化电路板包括电路板主体、电子元件及连接部，电路板主体i与连接部相连，连接部表面设有金属薄片，金属薄片上设有金属点，电路板主体i背部设有加强板，电路板主体i内部设有铜锡层，所述加强板底部设有粘接层6，所述电路板主体i、电子元件、连接部、加强板、金属薄片及金属点表面均设有化层，电池片硅片回收采购收购，使其具有---的化性能。
电路板简介
电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为（printedcircuitboard）pcb、（flexibleprintedcircuitboard）fpc线路板（fpc线路板又称柔性线路板柔性电路板是或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度---性，可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。）和软硬结合板-fpc与pcb的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有fpc特性与pcb特性的线路板。
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