测试流程制定
6）再次同步测量环境中太阳辐照度、组件温度及环境气温，---在iv特性曲线测量期间，辐照度和温度并未发生突变；
7）根据测量数据，计算iv特性曲线上大功率点，填充系数等特征参数，将所有数据打包，存储于sd卡内，本次iv特性曲线扫描结束。
当1组数据测量完成，平台可根据用户设定，控制光伏组件工作于开路、短路或大功率等状态，直到下1次测量开始，可检测光伏组件长期处于特定状态工作性能。
为避免环境辐照度或温度变化对所测iv特性曲线的影响，使所测曲线光滑，能否快速的扫描iv特性曲线---。在上述测量流程中，ad转换器对光伏组件iv特性曲线上每个点同步测量时间约80μs，测量一组iv特性曲线数据需用时约22ms，一般而言，该测量时间内几乎不会出现环境辐照度或温度突变的状况。
在所测数据存入sd卡之后，dsp同时将测量数据封装为udp包，通过以太网模块，经由测试平台路由器，发送位机，电子芯片回收，上位机在接收到每个udp包后，都给予接收应答。基于vb.net编程技术，设计了上位机监控程序，它与dsp通信，并将数据存储于sqlserver数据库内，便于用户对组件户外长期工作性能分析和评估。
硅片，是制作集成电路的重要材料，通过对硅片进行光刻、离子注入等手段，可以制成各种半导体器件。用硅片制成的芯片有着---的运算能力。科学技术的发展不断推动着半导体的发展。自动化和计算机等技术发展，使硅片（集成电路）这种高技术产品的造价已降到十分低廉的程度。这使得硅片已广泛应用于航空航天、工业、农业和，甚至悄悄进入每一个家庭。
地壳中含量达25.8%的硅元素，为单晶硅的生产提供了取之不尽的源泉。由于硅元素是地壳中储量丰富的元素之一，对太阳能电池这样注定要进入---市场（massmarket）的产品而言，储量的优势也是硅成为光伏主要材料的原因之一。
硅片的工艺
面临挑战：
切割线直径
更细的切割线意味着---的截口损失，也就是说同一个硅块可以生产更多的硅片。然而，切割线更细更容易断裂。
荷载
每次切割的总面积，等于硅片面积x每次切割的硅块数量x每个硅块所切割成的硅片数量。
切割速度
切割台通过切割线切割网的速度，这在很大程度上取决于切割线运动速度，马达功率和切割线拉力。
易于维护性
线锯在切割之间需要更换切割线和研磨浆，维护的速度越快，总体的生产力就越高。
生产商必须平衡这些相关的因素使生产力达到大化。更高的切割速度和的荷载将会加大切割切割线的拉力，增加切割线断裂的风险。由于同一硅块上所有硅片是同时被切割的，只要有一条切割线断裂，所有部分切割的硅片都不得不丢弃。然而，使用更粗更牢固的切割线也并不可取，这会减少每次切割所生产的硅片数量，并增加硅原料的消耗量。
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