印刷电路板（printed circuit board，pcb）几乎会出现在每一种电子设备当中．如果在某样设备中有电子零件，那么它们也都是镶在大小各异的pcb上．除了固定各种小零件外，pcb的主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接．随着电子设备越来越复杂，需要的零件越来越多，pcb上头的线路与零件也越来越密集了．
标准的pcb上头没有零件，也常被称为“印刷线路板printed wiring board（pwb）”．
板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成．在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了．这些线路被称作导线（conductor pattern）或称布线，并用来提供pcb上零件的电路连接．
为了将零件固定在pcb上面，我们将它们的接脚直接焊在布线上．在基本的pcb（单面板）上，零件都集中在其中一面，导线则都集中在另一面．这么一来我们就需要在板子上打洞，这样接脚才能穿过板子到另一面，所以零件的接脚是焊在另一面上的．因为如此，pcb的正反面分别被称为零件面（component side）与焊接面（solder side）。
多晶硅行业走势概况及预测
后市预测随着光伏市场的逐渐回暖，多晶硅开工增多，市场供应量有所增加但是从下游光伏利好到上游还需要一段时间的缓冲，多晶硅后市或将上扬，预计短期内价格---盘整仍会持续。1、发展壮大多晶硅产业的市场条件已经基本具备、---已经成熟，相关部门加大对多晶硅产业技术研发，科技---、工艺完善、项目建设的支持力度，抓住有利---发展壮大的多晶硅产业。
2、支持具条件的改良西门子法共性技术的实施，加快突破千吨级多晶硅产业化关键技术，形成从材料生产工艺、装备、自动控制、回收循环利用的多晶硅产业化生产线，材料性能接近国际同类产品指标；建成节能、低耗、、循环、经济的多晶硅材料生产体系，提高我们多晶硅在国际上的竞争力。
5、丝网印刷
通俗的说就是为太阳能电池收集电流并制造电极，道背面银电极，第二道背面铝背场的印刷和烘干；第三道正面银电极的印刷，主要监控印刷后的湿重和次栅线的宽度。第二道道湿重如果过大，既浪费浆料，同时还可能导致不能在进高温区之前充分干燥，甚至不能将其中的所有有机物赶出从而不能将整个铝浆层转变为金属铝，另外湿重过大可能造成烧结后电池片弓片。湿重过小，所有铝浆均会在后续的烧结过程中与硅形成熔融区域而被消耗，而该合金区域无论从横向电导率还是从可焊性方面均不适合于作为背面金属接触，另外还有可能出现鼓包等外观---。第三道道栅线宽度过大，会使电池片受光面积较少，效率下降。
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