印刷电路板的制造
印刷电路板是以绝缘材料辅以导体配线所形成的结构性元件。在制成产品时,其上会安装集成电路、电晶体、二极管、被动元件(如:电阻、电容、连接器等)及其他各种各样的电子零件。藉著导线连通,可以形成电子讯号连结及应有机能。因此,印制电路板是一种提供元件连结的平台,用以承接联系零件的基础。
由于印刷电路板并非一般终端产品,因此在名称的定义上略为混乱,例如:个人电脑用的母板,称为主机板而不能直接称为电路板,虽然主机板中有电路板的存在但是并不相同,因此评估产业时两者有关却不能说相同。再譬如:因为有集成电路零件装载在电路板上,因而---称他为ic板,但实质上他也不等同于印刷电路板。
电路板如何变脏?
电路板位于许多设备中,但是它们对灰尘和碎屑的保护并不完全。机器中的缝隙会使灰尘自行进入内部。此外,许多较大的设备中存在的用于防止过热的风扇也会将杂物从空气中吸到机器内部,然后将其放在电路板上。
不同类型的污染物
干污染物–灰尘和污垢是常见的干污染物,因为它们经常存在于空气或附近的表面中。这些往往更容易清洗。
湿污染物–与干污染物不同的是,像尘垢,助焊剂,蜡状油和苏打水这样的湿污垢需要不同的清洁方法。
电路板的安全与预防。
印刷电路板的制造
凡直径小于150um以下的孔在业界被称为微孔(microvia),利用这种微孔的几何结构技术所作出的电路可以提高组装、空间利用等等的效益,同时对于电子产品的小型化也有其---性。
对于这类结构的电路板产品,业界曾经有过多个不同的名称来称呼这样的电路板。例如:欧美业者曾经因为制作的程序是采用序列式的建构方式,因此将这类的产品称为sbu (sequence build up process),一般翻译为“序列式增层法”。至于日本业者,则因为这类的产品所制作出来的孔结构比以往的孔都要小很多,因此称这类产品的制作技术为mvp (micro via process),一般翻译为“微孔制程”。也有人因为传统的多层板被称为mlb (multilayer board),因此称呼这类的电路板为bum (build up multilayer board),一般翻译为“增层式多层板”。
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