芯片的背部减薄制程
1. grinding制程:
对外延片以lapping的方式虽然加工品质较好,但是移除率太低,也只能达到3um/min左右,如果全程使用lapping的话,加工就需耗时约2h,时间成本过高。目前的解决方式是在lapping之前加入grinding的制程,通过钻石砂轮与减薄机的配合来达到快速减薄的目的。
2. lapping制程
减薄之后再使用6um左右的多晶钻石液配合树脂铜盘,既能达到较高的移除率,又能修复grinding制程留下的较深刮伤。一般来说切割过程中发生裂片都是由于grinding制程中较深的刮伤没有去除,因此此时对钻石液的要求也比较高。
除了裂片之外,有些芯片厂家为了增加芯片的亮度,在lapping的制程之后还会在外延片背面镀铜,此时对lapping之后的表面提出了更高的要求。虽然有些刮伤不会引起裂片,但是会影响背镀的效果。此时可以采用3um多晶钻石液或者更小的细微性来进行lapping制程,光伏板组件回收,以达到---的表面品质。
如何清洁弄湿的电路板
为防止腐蚀,应在电路板弄湿后立即清洁。为此,您需要:
一个容器
---醇或蒸馏水
软毛刷
吹干机或台灯
拆卸设备后,您需要将电路板放在容器中,然后用---醇或蒸馏水浸没。使其搁置一小会后,请卸下板子并使用刷子清除形成的污垢。之后,您需要将其晾干。您可以在设置下使用吹风机,也可以在台灯下使用它来清除湿气。
再次组装设备之前,请检查电池是否损坏。如果它看起来变色或变形,则应将其更换。
硅片厚度也是影响生产力的一个因素,因为它关系到每个硅块所生产出的硅片数量。超薄的硅片给线锯技术提出了额外的挑战,因为其生产过程要困难得多。除了硅片的机械脆性以外,如果线锯工艺没有精密控制,细微的裂纹和弯曲都会对产品良率产生影响。超薄硅片线锯系统必须可以对工艺线性、切割线速度和压力、以及切割冷却液进行精密控制。
无论硅片的厚薄,晶体硅光伏电池制造商都对硅片的提出了---的要求。硅片不能有表面损伤(细微裂纹、线锯印记),形貌缺陷(弯曲、凹凸、厚薄不均)要化,对额外后端处理如抛光等的要求也要降到。
咸宁光伏板组件回收承诺守信-振鑫焱光伏科技由苏州振鑫焱光伏科技有限公司提供。咸宁光伏板组件回收承诺守信-振鑫焱光伏科技是苏州振鑫焱光伏科技有限公司今年新升级推出的,以上图片仅供参考,请您拨打本页面或图片上的联系电话,索取联系人:孟先生。
联系我们时请一定说明是在100招商网上看到的此信息,谢谢!
本文链接:https://tztz100000089630.zhaoshang100.com/zhaoshang/275712125.html
关键词: 硅片回收/回收硅片 - 电池片回收电池片 - 多晶硅/单晶硅 - 太阳能电池板 - 光伏组件回收