电路板清洗技术
4、 溶剂清洗技术
溶剂清洗主要是利用了溶剂的溶解力除去污染物。采用溶剂清洗，由于其挥发快，溶解能力强，故对设备要求简单。根据选用的清洗剂，可分为可燃性清洗剂和不可燃性清洗剂，前者主要包括有机烃类和醇类（如有机烃类、醇类、二醇酯类等），后者主要包括---烃和氟代烃类（如hcfc 和hfc 类）等。
hcfc 类清洗剂及其清洗工艺特点
这是一种含氢的氟氯烃，其蒸发潜热小、挥发性好，在---中容易分解，破坏臭氧层的作用比较小，属于一种过渡性产品，规定在2040 年以前淘汰，所以，我们不使用该类清洗剂。
其存在的问题主要有两个：一是过渡性。因为对臭氧层还有破坏作用，只允许使用到 2040 年；二是价格比较高，清洗能力较弱，增加了清洗成本。
电路板简介
电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为（printedcircuitboard）pcb、（flexibleprintedcircuitboard）fpc线路板（fpc线路板又称柔性线路板柔性电路板是或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度---性，可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。）和软硬结合板-fpc与pcb的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有fpc特性与pcb特性的线路板。
多晶硅是什么东西多晶硅，是单质硅的一种形态。熔融的单质硅在过冷条件下凝固时，硅原子以金刚石晶格形态排列成许多晶核，如这些晶核长成晶面取向不同的晶粒，则这些晶粒结合起来，就结晶成多晶硅。
利用价值：从目前国际太阳电池的发展过程可以看出其发展趋势为单晶硅、多晶硅、带状硅、薄膜材料（包括微晶硅基薄膜、化合物基薄膜及染料薄膜）。
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