电路板清洗技术
3、 免清洗技术
在焊接过程中采用免清洗助焊剂或免清洗焊膏,焊接后直接进入下道工序不再清洗,
免清洗技术是目前使用多的一种替代技术,保山电池片硅片多少钱,尤其是移动通信产品基本上都是采用免洗方法来替代ods。目前---已经开发出很多种免洗焊剂,国内如北京晶英公司的免清洗焊剂。
免清洗焊剂大致可分为三类:
1) 松香型焊剂:再流焊接使用(rma),可免洗。
2) 水溶型焊剂:焊后用水清洗。
3) 低固态含量助焊剂:免清洗。免清洗技术具有简化工艺流程、节省制造成本
和污染少的优点。近十年来,免清洗焊接技术、免清洗焊剂和免清洗焊膏的普遍使用,是20 世纪末电子产业的一大特点。取代cfcs 的途径是实现免清洗。
多晶硅应用价值
冶金级硅的提炼并不难。它的制备主要是在电弧炉中用碳还原石英砂而成。这样被还原出来的硅的纯度约98-99%,但半导体工业用硅还必须进行高度提纯(电子级多晶硅纯度要求11n,太阳能电池级只要求6n)。而在提纯过程中,有一项氢硅还原法(西门子法)”的关键技术我国还没有掌握,由于没有这项技术,我国在提炼过程中70%以上的多晶硅都通---气排放了,不仅提炼成本高,库存电池片硅片多少钱,而且环境污染非常---。我国每年都从石英石中提取大量的工业硅,以1美元/公斤的价格出口到德国、美国和日本等国,而这些把工业硅加工成高纯度的晶体硅材料,以46-80美元/公斤的价格卖给我国的太阳能企业。
晶体硅为钢灰色,无定形硅为黑色。---、无味。d2.33;熔点1410℃;平均热容( 16~100℃)0. 1774cal/(g -℃)。晶体硅属于原子晶体,硬而有光泽,是典型的半导体。在常温下,很难与其他物质发生反应,不溶于水、---和---,溶于碱液。在高温下能与氧气等多种元素化合。具有硬度高、不吸水、耐热、耐酸、耐磨和耐老化等特点。硅在自然界分布极广,地壳中约含27.6%.主要以二氧化硅和硅酸盐的形式存在。
太阳电池的分选对组件的性能及控制起着极其重要的作用,它将不仅影响到组件的电性能输出,而且极有可能引起曲线异常和热斑现象,导致组件的早期失效。本文从测试设备的软、硬件方面着手,详细分析了影响电池分选的主要原因,并且针对每个主要原因进行实验分析、验证,回收电池片硅片多少钱,提出解决方案,回收客退实验电池片硅片多少钱,终发现对电池片fv曲线拟合可以有效地解决电池片分选的问题,并终通过大量的数据分析验证方案的有效性,目前这一方法已得到广泛应用。
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