按硅片直径划分:
硅片直径主要有3英寸、4英寸、6英寸、8英寸、12英寸(300mm),目前已发展到18英寸(450mm)等规格。直径越大,在一个硅片上经一次工艺循环可制作的集成电路芯片数就越多,每个芯片的成本也就越低。因此,直径硅片是硅片制各技术的发展方向。但硅片尺寸越大,对微电子工艺设各、材料和技术的要求也就越高。
按单晶生长方法划分:
直拉法制各的单晶硅,拆卸发电板光伏板价格,称为cz硅(片);磁控直拉法制各的单晶硅,称为mcz硅(片);悬浮区熔法制各的单晶硅,称为fz硅(片);用外延法在单晶硅或其他单晶衬底上生长硅外延层,称为外延(硅片)。
4.数控设备自动制板
采用小型数控设备进行自动制作电路板,具有精度高、---、适合批量生产的特点。
(1)快速腐蚀机。通过耐腐蚀水泵使腐蚀液以漫流方式---地流过敷铜板,提高了制板速度和。
(2)数控自动制板机。输入设计好的电路板图,约20分钟即可制作出精美的电路板。
(3)数控精密钻铣机。标准指令接口,可兼容各种流行的雕刻软件,采用雕刻的方法完成电路板的制作。
一、电路板图的描绘
描绘是指将设计好的电路板图复印到敷铜板上,并用耐腐蚀材料将线路覆盖。
1.复印
按需要大小裁切一块单面敷铜板,将上图所示电路板图用复写纸复印到敷铜板的铜箔面,如下图所示。
2.覆盖
覆盖的目的是将需要的铜箔部分(即线路)掩盖住,以便在腐蚀后保留下来。覆盖可以采用任何便于操作的耐腐蚀材料,一例如油漆、树脂胶、涤纶胶带、耐腐蚀油彩等。
(1)油漆覆盖法。用小毛笔蘸少许油漆,沿敷铜板铜箔面上复印出的线路细心涂覆,如上图所示。涂覆过程中应保持线路平直,该覆盖的部分应全部严密覆盖。涂覆中万一发生溢出,可在油漆干透以后用美工刀修去。
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