电路板，也称为印刷电路板或pcb，可以在当今的每个电子设备中找到。实际上，电路板被认为是电子设备的基础，因为它是将各个组件固定在适当位置并相互连接以使电子设备按预期工作的地方。
简单的形式是电路板非导电材料，具有由金属（通常为铜）制成的导电轨道，以物理支撑和电气互连电子设备所需的组件。
在特定电子设备上工作的设计---将创建自定义模式导电轨道（称为迹线）具有特征类似的焊盘和孔，其中元件将被安装到并互连。由于不同的器件需要不同的元件和互连以实现预期的功能，因此基板上的铜轨道和导电部件的图案将因电路板设计而异。
更复杂的电路板将具有多层导电铜轨道和互连特征夹在非导电材料之间。随着技术的进步和对电子设备的需求随着功能的增加而变得越来越小，---正在突破设计和制造能力的界限，以创建具有更精细特征，更多导电层以及更小和更密集组件的电路板。这些---的电路板通常被称为hdi或高密度互连pcb。
多晶硅应用价值
在太阳能利用上，单晶硅和多晶硅也发挥着---的作用。要使太阳能发电具有较大的市场，被广大的消费者接受，就必须提高太阳电池的光电转换效率，降低生产成本。从国际太阳电池的发展过程可以看出其发展趋势为单晶硅、多晶硅、带状硅、薄膜材料（包括微晶硅基薄膜、化合物基薄膜及染料薄膜）。多晶硅和多晶硅的区别是，当熔融的单质硅凝固时，硅原子以金刚石晶格排列成许多晶核，如果这些晶核长成晶面取向相同的晶粒，则形成单晶硅。如果这些晶核长成晶面取向不同的晶粒，则形成多晶硅。多晶硅与单晶硅的差异主要表现在物理性质方面。例如在力学性质、电学性质等方面，多晶硅均不如单晶硅。多晶硅可作为拉制单晶硅的原料。
隐裂、热斑、pid效应，是影响晶硅光伏组件性能的三个重要因素。
5. 预防光伏组件隐裂的要点
在生产过程中以及后续的存放、运输、安装中避免电池片受到不当的外力介入，也注意储存环境温度变化范围。
在焊接过程中电池片要提前保温（手焊）烙铁温度要符合要求。
太阳电池组件要挑选电性能参数一致的单体太阳电池进行组合和封装，以---太阳电池的组合损失小。制作太阳电池组件要根据标称的工作电压确定单体太阳电池的串联数，根据标称的输出功率来确定太阳电池的并联数。用串联和并联的方法构成一定的输出电压和电流。后用框架和材料进行封装。用户根据系统设计，可将太阳能电池组件组成各种大小不同的太阳能电池方阵，亦称太阳能电池阵列。单晶硅太阳能电池的光电转换效率为15%左右，实验室成果也有20%以上的。
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