3、拆卸多面印刷电路板上的元器件:若采用以上各法(除锡流焊机),不是难拆卸,就是易造成层与层之间的联系故障。一般采用焊管脚法,从元器件的管脚根部剪断元器件,留其管脚在印刷电路板上,然后把新器件的管脚焊在留在印刷电路板上的管脚上。但对多脚的集成块焊接不易。锡流焊机(又称二次焊机)可解决此问题,是讫今拆卸双、多层印刷电路板上的集成块的进的工具。但造价较高,需投资几千元钱。锡流焊机实际上是一种特殊的小型波峰焊机,是用锡流泵从锡锅内抽出新鲜且没有被氧化的熔锡,经可选的不同规格的喷锡口涌出,形成一个局部的小波峰,作用于印刷电路板的底部,印刷民路板上被拆元器件的插脚与焊孔的焊锡在1~2秒内便会立即熔化,此时,就可轻髫地拨出该元件,然后用压缩空气吹通元件部位的焊孔,重新插入新的元件,再在喷锡口的波峰上焊接成品。
硅片的清洁
半导体器件生产中硅片须经严格清洗。微量污染也会导致器件失效。清洗的目的在于清除表面污染杂质,包括有机物和无机物。这些杂质有的以原子状态或离子状态,有的以薄膜形式或颗粒形式存在于硅片表面。有机污染包括光刻胶、---残留物、合成蜡和人接触器件、工具、器皿带来的油脂或纤维。无机污染包括重金属金、铜、铁、铬等,---影响少数载流子寿命和表面电导;碱金属如钠等,引起---漏电;颗粒污染包括硅渣、尘埃、---、微生物、有机胶体纤维等,会导致各种缺陷。清除污染的方法有物理清洗和化学清洗两种。
特点
---pcb之所以能受到越来越广泛的应用,是因为它有很多的优点,大致如下: [可高密度化多年来,印制板的高密度一直能够随着集成电路集成度的提高和安装技术的进步而相应发展。 高---性通过一系列检查、测试和老化试验等技术手段,可以---pcb长期(使用期一般为20年)而---地工作。 可设计性对pcb的各种性能(电气、物理、化学、机械等)的要求,可以通过设计标准化、规范化等来实现。这样设计时间短、效率好。
硅片的定义
硅片是制作晶体管和集成电路的原料。一般是单晶硅的切片。硅片,是制作集成电路的重要材料,通过对硅片进行光刻、离子注入等手段,可以制成各种半导体器件。用硅片制成的芯片有着---的运算能力。科学技术的发展不断推动着半导体的发展。自动化和计算机等技术发展,使硅片(集成电路)这种高技术产品的造价已降到十分低廉的程度。
硅片的规格
硅片规格有多种分类方法,可以按照硅片直径、单晶生长方法、掺杂类型等参量和用途来划分种类。
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