蓝宝石衬底晶片是led产业链的环节,以往这种产品的制造技术被国外公司垄断。目前,国产显示、通讯、照明等器材上使用的led衬底晶片基本上依赖进口。国内只能出口蓝宝石晶体或到海外,加工成衬底材料后再返销国内。
受益于下游led芯片需求旺盛,继3月调价后,近期2英寸蓝宝石衬底从4美元涨至7美元,4英寸蓝宝石衬底从30美元涨至35美元。业内认为,蓝宝石应用逐步扩大有助价格延续涨势。拟在a股上市的玻璃盖板厂商蓝思科技新---招股书显示,将投入18亿元用于蓝宝石扩产,由于产能---过iphone需求,市场推断公司将生产手机用蓝宝石盖板等,并供应给非苹果阵营手机。
业内认为,led照明应用暴发叠加蓝宝石手机盖板渗透率提升,蓝宝石长晶及相关设备需求将大幅提升甚至出现供应缺口。国内公司中,天通股份拥有自主研发的大尺寸长晶炉设备,形成了从长晶、掏棒、切磨抛的完整产业链;大族激光即将向苹果提供---激光切割机,未来有望占据手机蓝宝石切割70%-80%市场份额。
3、拆卸多面印刷电路板上的元器件:若采用以上各法(除锡流焊机),不是难拆卸,就是易造成层与层之间的联系故障。一般采用焊管脚法,从元器件的管脚根部剪断元器件,留其管脚在印刷电路板上,然后把新器件的管脚焊在留在印刷电路板上的管脚上。但对多脚的集成块焊接不易。锡流焊机(又称二次焊机)可解决此问题,是讫今拆卸双、多层印刷电路板上的集成块的进的工具。但造价较高,需投资几千元钱。锡流焊机实际上是一种特殊的小型波峰焊机,是用锡流泵从锡锅内抽出新鲜且没有被氧化的熔锡,经可选的不同规格的喷锡口涌出,废太阳能组件回收价格,形成一个局部的小波峰,作用于印刷电路板的底部,印刷民路板上被拆元器件的插脚与焊孔的焊锡在1~2秒内便会立即熔化,此时,就可轻髫地拨出该元件,然后用压缩空气吹通元件部位的焊孔,重新插入新的元件,再在喷锡口的波峰上焊接成品。
3.1 恒流工作模式控制电路
典型的mosfet有3个工作区,即截止区、线性区和饱和区。当mosfet工作于线性区时,通过控制其栅源极之间电压vgs可实现对其流过电流id的控制,终控制其等效阻抗,从而对电源的输出性能测试。其子控制电路如图2所示,选用低温漂采样电阻采集电流信号,再将该电流信号差分放大接入运放u1a 反向输入端,u1a将电流信号和同向输入端的控制信号作比较运算,控制mosfet栅极电压,实现对mosfet等效阻抗的控制。
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