硅片清洁分类
1.物理清洗
物理清洗有三种方法。刷洗或擦洗:可除去颗粒污染和大多数粘在片子上的薄膜。高压清洗:是用液体喷射片子表面,喷嘴的压力---几百个---压。高压清洗靠喷射作用,片子不易产生划痕和损伤。但高压喷射会产生静电作用,靠调节喷嘴到片子的距离、角度或加入防静电剂加以避免。超声波清洗:超声波声能传入溶液,靠气蚀作用洗掉片子上的污染。但是,从有图形的片子上除去小于1微米颗粒则比较困难。将频率提高到频频段,清洗效果---。
可生产性pcb采用现代化管理,可实现标准化、规模(量)化、自动化生产,从而---产品的一致性。 可测试性建立了比较完整的测试方法、测试标准,可以通过各种测试设备与仪器等来检测并鉴定pcb产品的合格性和使用寿命。 可组装性pcb产品既便于各种元件进行标准化组装,又可以进行自动化、规模化的批量生产。另外,将pcb与其他各种元件进行整体组装,还可形成的部件、系统,直至整机。 可维护性由于pcb产品与各种元件整体组装的部件是以标准化设计与规模化生产的,因而,这些部件也是标准化的。所以,一旦系统发生故障,可以快速、方便、灵活地进行更换,迅速恢复系统的工作。 pcb还有其他的一些优点,如使系统小型化、轻量化,信号传输高速化等。
电路板的钻孔和表面处理
2.电路板表面处理
(1)清除覆盖物。对于油漆涂覆层,可以用开水烫一下后小心揭去,也可用竹木筷子等刮去。对于记号笔迹可用酒精或香蕉水擦去,或用细砂纸磨去。对于涤纶胶带等覆盖物,揭去即可。
(2)清除铜箔面氧化层。电路板制好后,首先应清除铜箔面氧化层,一般情况下可用橡皮撩,这样不易损伤铜箔,如下图所示。
有些印制电路板,由于受潮或存放时间较久,铜箔面氧化---,用橡皮不易擦净的,可先用细砂纸轻轻打磨,如下图所示,然后再用橡皮擦,直至铜箔面光洁如新。
硅片的定义
硅片是制作晶体管和集成电路的原料。一般是单晶硅的切片。硅片,是制作集成电路的重要材料,通过对硅片进行光刻、离子注入等手段,可以制成各种半导体器件。用硅片制成的芯片有着---的运算能力。科学技术的发展不断推动着半导体的发展。自动化和计算机等技术发展,使硅片(集成电路)这种高技术产品的造价已降到十分低廉的程度。
硅片的规格
硅片规格有多种分类方法,可以按照硅片直径、单晶生长方法、掺杂类型等参量和用途来划分种类。
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