在基本的pcb上,零件集中在其中一面,导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面,所以这种pcb叫作单面板。多层板,多层有导线,必须要在两层间有适当的电路连接才行,这种电路间的桥梁叫做导孔(via)。电路板的基本设计过程可分为以下四个步骤:
(1)电路原理图的设计---电路原理图的设计主要是利用proteldxp的原理图编辑器来绘制原理图。
(2)生成网络报表---网络报表就是显示电路原理与中各个元器件的链接关系的报表,它是连接电路原理图设计与电路板设计的桥梁与纽带,通过电路原理图的网络报表,可以迅速地找到元器件之间的联系,从而为后面的pcb设计提供方便。
(3)印刷电路板的设计---印刷电路板的设计即我们通常所说的pcb设计,它是电路原理图转化成的形式,这部分的相关设计较电路原理图的设计有较大的难度,我们可以借助proteldxp的---设计功能完成这一部分的设计。
(4)生成印刷电路板报表---印刷电路板设计完成后,还需生成各种报表,如生成引脚报表、电路板信息报表、网络状态报表等,打印出印刷电路图。
电路板清洗技术
3、 免清洗技术
在焊接过程中采用免清洗助焊剂或免清洗焊膏,焊接后直接进入下道工序不再清洗,
免清洗技术是目前使用多的一种替代技术,尤其是移动通信产品基本上都是采用免洗方法来替代ods。目前---已经开发出很多种免洗焊剂,国内如北京晶英公司的免清洗焊剂。
免清洗焊剂大致可分为三类:
1) 松香型焊剂:再流焊接使用(rma),可免洗。
2) 水溶型焊剂:焊后用水清洗。
3) 低固态含量助焊剂:免清洗。免清洗技术具有简化工艺流程、节省制造成本
和污染少的优点。近十年来,免清洗焊接技术、免清洗焊剂和免清洗焊膏的普遍使用,是20 世纪末电子产业的一大特点。取代cfcs 的途径是实现免清洗。
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