一、电路板图的描绘
(3)涤纶胶带覆盖法。将透明涤纶胶带粘贴到敷铜板铜箔面上,用美工刀沿复印的线路细心刻制,然后揭去空余部位的涤纶胶带,只保留线路部位的涤纶胶带,如上图所示。制作中应---涤纶胶带粘贴紧密、无气泡,所有电路线条均被严密覆盖。
(4)喷漆法。准备一张比电路板略大的硬纸,将电路板图用复写纸复印到硬纸上,回收库存电池片价格,用美工刀将硬纸上的线路部分刻去(掏空),即成为电路板的模板,如上图所示。将模板紧密覆盖在敷铜板铜箔面上,然后进行喷漆即可,如下图所示。喷漆法---适合小批量制作电路板。
硅片,是制作集成电路的重要材料,通过对硅片进行光刻、离子注入等手段,可以制成各种半导体器件。用硅片制成的芯片有着---的运算能力。科学技术的发展不断推动着半导体的发展。自动化和计算机等技术发展,使硅片(集成电路)这种高技术产品的造价已降到十分低廉的程度。这使得硅片已广泛应用于航空航天、工业、农业和,甚至悄悄进入每一个家庭。
地壳中含量达25.8%的硅元素,为单晶硅的生产提供了取之不尽的源泉。由于硅元素是地壳中储量丰富的元素之一,对太阳能电池这样注定要进入---市场(massmarket)的产品而言,储量的优势也是硅成为光伏主要材料的原因之一。
三、电路板的钻孔和表面处理
电路板腐蚀成形后,还需要进行钻孔和表面处理。
1.钻孔
用0.8mm~1mm的钻头在电路板焊盘处钻出元器件安装孔,用大小合适的钻头钻出电位器、可变电容器、变压器等较大元器件的固定孔和电路板安装孔。
对于用刀刻法制作的电路板,如果电路较简单,可将元器件直接焊在铜箔面,免去钻孔的麻烦,使制作更简便。
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