一、电路板图的描绘
(3)涤纶胶带覆盖法。将透明涤纶胶带粘贴到敷铜板铜箔面上,用美工刀沿复印的线路细心刻制,然后揭去空余部位的涤纶胶带,只保留线路部位的涤纶胶带,如上图所示。制作中应---涤纶胶带粘贴紧密、无气泡,所有电路线条均被严密覆盖。
(4)喷漆法。准备一张比电路板略大的硬纸,将电路板图用复写纸复印到硬纸上,用美工刀将硬纸上的线路部分刻去(掏空),即成为电路板的模板,如上图所示。将模板紧密覆盖在敷铜板铜箔面上,然后进行喷漆即可,如下图所示。喷漆法---适合小批量制作电路板。
2.电解盐水腐蚀法
(1)取一只容量合适的耐腐蚀容器,加入一汤匙和适量的水,以能够完全淹没需腐蚀的敷铜板为准。
(2)在敷铜板上的铜箔部分任意处焊上一截20cm左右长度的焊锡丝作为电解的正电极引线(因为铜导线作电极引线会被腐蚀掉)。如果敷铜板上的铜箔被线路分割为若---分,则应从每个铜箔部分焊出一条焊锡丝,再将这些焊锡丝连接在一起作为正电极引线。
(3)取一2cm×3cm左右的铜片作为电解的负极板,并焊上一截导线作为负电极引线。
(4)将敷铜板和负极板放入盐水中,注意敷铜板和负极板不能相碰。正、负电极引线接至可调直流电源,如下图所示。从低到高逐渐调高电源电压,当负极板上有水泡产生,敷铜板铜箔部分有黄绿色絮状物(氧化铜)产生,表示电解腐蚀已经开始。
(5)电解腐蚀完毕,及时取出敷铜板并冲洗干净即可。
硅片清洁分类
2.化学清洗
化学清洗是为了除去原子、离子不可见的污染,方法较多,有溶剂萃取、酸洗(---、---、王水、各种混合酸等)和等离子体法等。其中双氧水体系清洗方法效果好,环境污染小。一般方法是将硅片先用成分比为h2so4:h2o2=5:1或4:1的酸性液清洗。清洗液的强氧化性,将有机物分解而除去;用超纯水冲洗后,再用成分比为h2o:h2o2:nh4oh=5:2:1或5:1:1或7:2:1的碱性清洗液清洗,由于h2o2的氧化作用和nh4oh的络合作用,许---属离子形成稳定的可溶性络合物而溶于水;然后使用成分比为h2o:h2o2:hcl=7:2:1或5:2:1的酸性清洗液,由于h2o2的氧化作用和---的溶解,以及氯离子的络合性,许---属生成溶于水的络离子,从而达到清洗的目的。
示踪原子分析和质谱分析表明,采用双氧水体系清洗硅片效果好,同时所用的全部化学试剂h2o2、nh4oh、hcl能够完全挥发掉。用h2so4和h2o2清洗硅片时,在硅片表面会留下约2×1010原子每平方厘米的硫原子,用后一种酸性清洗液时可以完全被清除。用h2o2体系清洗硅片无残留物,有害性小,也有利于工人健康和环境保护。硅片清洗中用各步清洗液处理后,都要用超纯水冲洗。
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