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3、刻蚀

在扩散工序，采用背靠背的单面扩散方式，硅片的侧边和背面边缘不可避免地都会扩散上磷原子。当阳光照射，p-n结的正面收集到的光生电子会沿着边缘扩散有磷的区域流到p-n结的背面，造成短路通路。短路通道等效于降低并联电阻。刻蚀工序是让硅片边缘带有的磷的部分去除干净，避免了p-n结短路并且造成并联电阻降低。

湿法刻蚀工艺流程：上片***蚀刻槽（h2so4hno3hf）***水洗***碱槽（koh）***水洗***hf槽***水洗***下片

hno3反应氧化生成sio2，hf去除sio2。刻蚀碱槽的作用是为了抛光未制绒面，使电池片变得光滑；碱槽的主要溶液为koh；h2so4是为了让硅片在流水线上漂浮流动起来，并不参与反应。

干法刻蚀是用等离子体进行薄膜刻蚀。当气体以等离子体形式存在时，一方面等离子体中的气体化学活性会变得相对较强，选择合适的气体，就可以让硅片更快速的进行反应，实现刻蚀；另一方面，可利用电场对等离子体进行引导和加速，使等离子体具有一定能量，回收多晶硅单晶硅电池片价格，当轰击硅片的表面时，硅片材料的原子击出，可以达到利用物理上的能量转移来实现刻蚀的目的。

化电路板的目的就在于提供一种化电路板，能完全解决上述电路板存在的问题。

为了实现上述目的，化电路板采用的技术方案是这样的：化电路板的化电路板，包括电路板主体、电子元件及连接部。

作为优选，所述加强板底部设有粘接层。

作为优选，所述电路板主体、电子元件、连接部、加强板、金属薄片及金属点表面均设有化层。

化电路板包括电路板主体、电子元件及连接部，电路板主体i与连接部相连，连接部表面设有金属薄片，金属薄片上设有金属点，电路板主体i背部设有加强板，回收电池片价格，电路板主体i内部设有铜锡层，所述加强板底部设有粘接层6，所述电路板主体i、电子元件、连接部、加强板、金属薄片及金属点表面均设有化层，使其具有---的化性能。