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硅片的清洁　　

半导体器件生产中硅片须经严格清洗。微量污染也会导致器件失效。清洗的目的在于清除表面污染杂质，包括有机物和无机物。这些杂质有的以原子状态或离子状态，有的以薄膜形式或颗粒形式存在于硅片表面。有机污染包括光刻胶、---残留物、合成蜡和人接触器件、工具、器皿带来的油脂或纤维。无机污染包括重金属金、铜、铁、铬等，---影响少数载流子寿命和表面电导；碱金属如钠等，引起---漏电；颗粒污染包括硅渣、尘埃、---、微生物、有机胶体纤维等，会导致各种缺陷。清除污染的方法有物理清洗和化学清洗两种。

特点

---pcb之所以能受到越来越广泛的应用，是因为它有很多的优点，大致如下： [可高密度化多年来，印制板的高密度一直能够随着集成电路集成度的提高和安装技术的进步而相应发展。 高---性通过一系列检查、测试和老化试验等技术手段，可以---pcb长期(使用期一般为20年)而---地工作。 可设计性对pcb的各种性能(电气、物理、化学、机械等)的要求，可以通过设计标准化、规范化等来实现。这样设计时间短、效率好。

测试流程制定

如前文所述，单次测量光伏组件iv特性曲线，需同时测量其工作条件下的太阳辐照度，组件温度及环境温度。参照iec 60904-1中相关内容，制定了光伏组件户外测试流程，步骤如下：

1）同步测量环境中太阳辐照度，组件温度及环境气温，并记录数据；

2）测量光伏组件开路电压voc及短路电流isc,计算近似大功率点处电压vapp =0.8voc,计算恒压模式下测量点数ncv；

3）计算电压变化步长δv =vapp/ncv,设置可编程电子负载为恒压工作模式，以步长δv 依次测量iv特性曲线上各点；

4）当ncv个点测量完成，此时光伏组件工作电压为vapp ,测量相应的工作电流iapp ,由iapp 计算恒流模式下测量点数ncc；

5）计算电流变化步长δi=iapp/ncc,设置可编程电子负载为恒流工作模式，以步长δi 从当前工作点继续扫描iv特性曲线，直至剩余点测量完成；