邯郸回收测试---电池片价格来电洽谈「多图」

芯片的背部减薄制程

1. grinding制程：

对外延片以lapping的方式虽然加工品质较好，但是移除率太低，也只能达到3um/min左右，如果全程使用lapping的话，加工就需耗时约2h，时间成本过高。目前的解决方式是在lapping之前加入grinding的制程，通过钻石砂轮与减薄机的配合来达到快速减薄的目的。

2. lapping制程

减薄之后再使用6um左右的多晶钻石液配合树脂铜盘，既能达到较高的移除率，又能修复grinding制程留下的较深刮伤。一般来说切割过程中发生裂片都是由于grinding制程中较深的刮伤没有去除，因此此时对钻石液的要求也比较高。

除了裂片之外，有些芯片厂家为了增加芯片的亮度，在lapping的制程之后还会在外延片背面镀铜，此时对lapping之后的表面提出了更高的要求。虽然有些刮伤不会引起裂片，但是会影响背镀的效果。此时可以采用3um多晶钻石液或者更小的细微性来进行lapping制程，以达到---的表面品质。

功能编辑 ---pcb在电子设备中具有如下功能。 

(1)提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支承，实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘，提供所要求的电气特性。 

(2)为自动焊接提供阻焊图形，为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。 

(3)电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，---了电子产品的，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。 

(4)在高速或高频电路中为电路提供所需的电气特性、特性阻抗和电磁兼容特性。 

(5)内部嵌入无源元器件的印制板，提供了一定的电---能，简化了电子安装程序，提高了产品的---性。 

(6)在---和---规模的电子封装元器件中，为电子元器件小型化的芯片封装提供了有效的芯片载体。