印刷电路板将零件与零件之间复杂的电路铜线,经过细致整齐的规划后,蚀刻在一块板子上,提供电子零组件在安装与互连时的主要支撑体,是所有电子产品不可或缺的基础零件。
印刷电路板以不导电材料所制成的平板,在此平板上通常都有设计预钻孔以安装芯片和其它电子组件。组件的孔有助于让预先定义在板面上印制之金属路径以电子方式连接起来,将电子组件的接脚穿过pcb后,再以导电性的金属焊条黏附在pcb上而形成电路。
依其应用领域pcb可分为单面板、双面板、四层板以上多层板及软板。一般而言,电子产品功能越复杂、回路距离越长、接点脚数越多,pcb所需层数亦越多,如---消费性电子、信息及通讯产品等;而软板主要应用于需要弯绕的产品中:如笔记型计算机、照相机、汽车仪表等。
电路板的分类
线路板按层数来分的话分为单面板,双面板,和多层线路板三个大的分类。
首先是单面板,在基本的pcb上,零件集中在其中一面,导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面,所以就称这种pcb叫作单面线路板。单面板通常制作简单,造价低,但是缺点是无法应用于太复杂的产品上。
双面板是单面板的延伸,当单层布线不能满足电子产品的需要时,就要使用双面板了。双面都有覆铜有走线,并且可以通过过孔来导通两层之间的线路,使之形成所需要的网络连接。
多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成,且其间导电图形按要求互连的印制板。多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。
线路板按特性来分的话分为软板(fpc),硬板(pcb),软硬结合板(fpcb)。
四、去磷硅玻璃
该工艺用于太阳能电池片生产制造过程中,通过化学腐蚀法也即把硅片放在溶液中浸泡,使其产生化学反应生成可溶性的络和物---硅酸,以去除扩散制结后在硅片表面形成的一层磷硅玻璃。在扩散过程中,pocl3与o2反应生成p2o5淀积在硅片表面。p2o5与si反应又生成sio2和磷原子,这样就在硅片表面形成一层含有磷元素的sio2,称之为磷硅玻璃。去磷硅玻璃的设备一般由本体、清洗槽、伺服驱动系统、机械臂、电气控制系统和自动配酸系统等部分组成,主要动力源有、氮气、压缩空气、纯水,热排风和废水。能够溶解二氧化硅是因为与二氧化硅反应生成易挥发的四---硅气体。若过量,反应生成的四---硅会进一步与反应生成可溶性的络和物---硅酸。
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